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PJFET与双极兼容工艺技术研究 被引量:2
1
作者 税国华 唐昭焕 +4 位作者 刘勇 欧宏旗 杨永晖 王学毅 黄磊 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期571-574,共4页
通过对PJFET与双极兼容工艺技术的研究,解决了PJFET和双极兼容工艺中的技术难点,得到了IDSS=150-350μA(W/L=10:1)、Vp=0.8~1.2V、IGSS=10^-12~10^-11 A的高性能PJFET和β=100-250、BVCEO≥36V、Ua≥100V的NPN管。采用该技术... 通过对PJFET与双极兼容工艺技术的研究,解决了PJFET和双极兼容工艺中的技术难点,得到了IDSS=150-350μA(W/L=10:1)、Vp=0.8~1.2V、IGSS=10^-12~10^-11 A的高性能PJFET和β=100-250、BVCEO≥36V、Ua≥100V的NPN管。采用该技术,成功研制出一种偏置电流小于100pA的高精密双极结型场效应晶体管(BJFET)集成运算放大器,获得了良好的效果。 展开更多
关键词 PJFET NPN管 PJFET-双极兼容工艺 集成运算放大器
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用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术研究 被引量:12
2
作者 张正元 徐世六 +2 位作者 刘玉奎 杨国渝 税国华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期519-521,共3页
 针对用于MEMS的硅湿法深槽刻蚀技术,对KOH腐蚀液的配方、掩蔽技术等关键技术进行了研究,获得了优化的KOH腐蚀条件;利用该技术,成功地刻蚀出深度高达315μm、保护区域完好的深槽。为硅基MEMS体加工获得微机械结构提供了一个好方法。
关键词 湿法腐蚀 深槽刻蚀 掩蔽 MEMS 微机械结构
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一种PN结隔离互补双极工艺 被引量:3
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作者 欧宏旗 刘伦才 +1 位作者 胡明雨 税国华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期548-552,共5页
介绍了几种互补双极工艺的结构和特点,详细阐述了一种基于N型外延的PN结隔离互补双极工艺;着重探讨了隔离制作技术和PNP管设计要点,并对实际流片结果进行了讨论。
关键词 互补双极工艺 隔离技术 PNP晶体管 高速放大器
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评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究 被引量:2
4
作者 唐昭焕 周铭 +4 位作者 徐岚 刘勇 阚玲 梁涛 税国华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期617-620,共4页
对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究。使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺。实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程... 对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究。使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺。实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估。 展开更多
关键词 半导体工艺 可靠性 统计过程控制
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热激励硅基谐振型压力传感器技术研究 被引量:1
5
作者 张正元 徐世六 +2 位作者 税国华 胡明雨 刘玉奎 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期9-11,15,共4页
提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术的研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品... 提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术的研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品。该器件在常压下测试,其品质因子Q值达到1362.5,证实了该谐振型压力传感器结构是可行的。这为研制硅基谐振型压力传感器提供了一种新的方法。 展开更多
关键词 MEMS 硅基传感器 谐振型压力传感器 硅/硅键合
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一种硅基谐振型压力传感器技术研究 被引量:1
6
作者 张正元 徐世六 +2 位作者 税国华 曾莉 刘玉奎 《纳米科技》 2005年第4期21-24,共4页
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
关键词 硅/硅键合 减薄抛光 三维体加工 谐振型压力传感器
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SOI电路窄沟槽隔离技术研究
7
作者 张正元 徐学良 +2 位作者 税国华 曾莉 刘玉奎 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期364-366,共3页
文章利用SOI材料片做衬底,开展了SOI电路窄沟槽隔离技术的研究,解决了窄槽刻蚀、多晶硅回填、平整化等技术难题,获得了优化的SOI电路窄沟槽隔离工艺技术条件;岛与岛之间的隔离击穿达到300V,为下一步研制生产SOI电路打下了坚实的基础。
关键词 SOI 窄沟槽刻蚀 多晶硅回填 平整化
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高压大功率器件小电流控制技术研究
8
作者 曾莉 税国华 +2 位作者 张正元 杨永晖 徐岚 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期587-590,共4页
随着高压大功率双极功率集成电路在各种电源管理、功率驱动等领域中的应用日益广泛,产品的可靠性设计和控制显得尤其重要。介绍了高压大功率器件小电流的控制研究,说明了小电流形成的原理,及其对产品可靠性的影响;对各类曲线进行了详细... 随着高压大功率双极功率集成电路在各种电源管理、功率驱动等领域中的应用日益广泛,产品的可靠性设计和控制显得尤其重要。介绍了高压大功率器件小电流的控制研究,说明了小电流形成的原理,及其对产品可靠性的影响;对各类曲线进行了详细分析,阐明了小电流的测试和控制技术,以及小电流对高压大功率双极型集成电路可靠性的重要性。 展开更多
关键词 高压大功率器件 双极集成电路 小电流控制 SPC PCM可靠性设计
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一种Nanometrics膜厚测试仪精密度评价方法
9
作者 唐昭焕 徐岚 +1 位作者 刘勇 税国华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期132-135,共4页
通过采用PPM、SPC软件和数理统计方法对样本进行处理的方式,对一种Nanometrics膜厚测试仪精密度的评价方法进行研究。讨论了样本在数据收集、分析、处理过程中的难点,得到Nanometrics膜厚测试仪精密度为1.25%的结论;找到了一种适合该膜... 通过采用PPM、SPC软件和数理统计方法对样本进行处理的方式,对一种Nanometrics膜厚测试仪精密度的评价方法进行研究。讨论了样本在数据收集、分析、处理过程中的难点,得到Nanometrics膜厚测试仪精密度为1.25%的结论;找到了一种适合该膜厚测试仪精密度的评价方法。 展开更多
关键词 膜厚测试仪 数理统计 SPC 半导体工艺
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真空键合技术制作三层结构的MEMS器件的研究
10
作者 杨国渝 税国华 +1 位作者 张正元 温志渝 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期120-121,共2页
采用真空键合技术 ,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构 ,经高温退火处理 ,得到一种粘合牢固的硅“三明治”体。这种“三明治”体的上下两个硅片仍可进行IC加工 。
关键词 真空键合 三层结构 MEMS器件 IC工艺 退火 硅基微电子
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功率器件硼基区注入工艺研究
11
作者 曾莉 税国华 李杰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期24-27,共4页
随着功率双极集成电路在军民两用的各种电源管理、功率驱动等领域的广泛应用,以及集成电路生产规模的进一步扩大,对参数一致性、重复性、均匀性的要求越来越高;文章重点介绍功率器件硼基区注入工艺,对工艺原理和工艺方案进行了详细阐述... 随着功率双极集成电路在军民两用的各种电源管理、功率驱动等领域的广泛应用,以及集成电路生产规模的进一步扩大,对参数一致性、重复性、均匀性的要求越来越高;文章重点介绍功率器件硼基区注入工艺,对工艺原理和工艺方案进行了详细阐述;并给出了工艺结果以及在产品中的应用情况。 展开更多
关键词 功率器件 离子注入 硼基区 集成电路工艺
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一种适合SOI全介质隔离电路的平坦化技术
12
作者 杨国渝 税国华 +1 位作者 张正元 吴健 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期531-533,共3页
 介绍了一种适合制作SOI全介质隔离电路的平坦化技术。该技术采用外延多晶硅回填隔离槽,并结合化学机械抛光,使SOI全介质隔离完成后形成的表面能达到单晶硅抛光材料的水平。该工艺适合制作某些具有特殊要求的集成电路、MEMS器件构件以...  介绍了一种适合制作SOI全介质隔离电路的平坦化技术。该技术采用外延多晶硅回填隔离槽,并结合化学机械抛光,使SOI全介质隔离完成后形成的表面能达到单晶硅抛光材料的水平。该工艺适合制作某些具有特殊要求的集成电路、MEMS器件构件以及将电路和MEMS构件集成在同一硅片上的一体化加工。 展开更多
关键词 SOI 全介质隔离电路 多晶硅 平坦化 化学机械抛光 MEMS
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一种基于PJFET的低温漂基准设计方法
13
作者 朱哲序 徐青 +2 位作者 梁盛铭 税国华 罗焰娇 《环境技术》 2021年第S01期115-117,140,共4页
本文介绍了一种基于PJFET技术的电压基准源设计方法。该方法利用PJFET夹断电压的温度特性产生负温漂电压,在此基础上叠加一个正温漂电压进行温度补偿,产生低温漂基准电压。根据文中的理论方法,基于1.5μm 32 V双极工艺设计了一款输出5 ... 本文介绍了一种基于PJFET技术的电压基准源设计方法。该方法利用PJFET夹断电压的温度特性产生负温漂电压,在此基础上叠加一个正温漂电压进行温度补偿,产生低温漂基准电压。根据文中的理论方法,基于1.5μm 32 V双极工艺设计了一款输出5 V的电压基准源。测试结果表明,该电压基准源温漂在5 ppm/℃以内,具有低噪声,低温漂等特性。 展开更多
关键词 电压基准源 PJFET 低温漂 夹断电压
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高中历史教学中学生批判性思维的培养
14
作者 税国华 《真情》 2020年第5期0193-0193,共1页
本文对高中历史教学中学生批判思维的培养进行探究,为促进高中历史教学工作的进行做出贡献。
关键词 高中 历史教学 批判思维
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Design of a high-performance PJFET for the input stage of an integrated operational amplifier
15
作者 税国华 唐昭焕 +4 位作者 王志宽 欧红旗 杨永晖 刘勇 王学毅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期34-38,共5页
With Shockley's approximate-channel theory and TCAD tools, a high-voltage, ultra-shallow junction PJFET for the input stage of an integrated operational amplifier (OPA) was realized. The high-performance PJFET devi... With Shockley's approximate-channel theory and TCAD tools, a high-voltage, ultra-shallow junction PJFET for the input stage of an integrated operational amplifier (OPA) was realized. The high-performance PJFET device was developed in the Bi-FET process technology. The measured specifications are as follows. The top-gate junction depth is about 0.1 μm, the gate-leakage current is less than 5 pA, the breakdown voltage is more than 80 V, and the pinch-off voltage is optional between 0.8 and 2.0 V. The device and its Bi-FET process technology were used to design and process a high input-impedance integrated OPA. The measured results show that the OPA has a bias current of less than 50 pA, voltage noise of less than 50 nV/Hz^1/2, and current noise of less than 0.05 pA/Hz^1/2. 展开更多
关键词 PJFET operational amplifier Bi-FET process ultra-shallow junction high input-impedance
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