正交试验设计及其在电镀参数优化中的应用

1正资试验设计 1.1前言 正交试验设计是用正交表安排多因素试验的一种试验设计方法,是一种经过优化了的试验方法,可用最少的试验次数最大限度地获取有关各因素的效应及各因素间交互效应的信息.正因如此,正交试验设计在科研试验中获得了大量的应用.

印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计,理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。

酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究

文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。

苯并恶嗪树脂固化收缩行为及热稳定性能研究

对熔融法合成的苯并恶嗪树脂的固化收缩行为及热稳定性能进行了研究。结果表明,苯并恶嗪树脂固化时体积几乎不收缩,甚至略有膨胀,而且具有较高的热稳定性,是一类很有发展前途的新型耐热树脂。

刚挠结合印制板工艺实现的关键技术

刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。