中国半导体封装市场概述

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

整合肖特基二极管的单片MOSFET

据《今日电子》2008年第1期报道,Si4642DYSkyFET是整合肖特基二极管的单片MOSFET,该器件击穿电压达30 V,在10 V栅极驱动下,导通电阻为3.75 mΩ。与使用单独器件或共同封装的器件相比。

宁夏欲投资建硅生态科技产业基地

据慧聪网消息,近日,俄罗斯国家稀有金属工业研究设计院叶留金院长和俄罗斯科学院外籍院士马福康教授一行应邀来宁夏,就宁夏发展硅产业及开展国际科技合作进行了深入的技术交流与洽谈。据了解,多晶硅是半导体、太阳能光伏电池及高纯硅制品的重要原料和基石。近年来,随着世界能源的大量需求和能源结构的调整,世界各国纷纷实施绿色能源战略,加速发展态阳能光伏产业,多晶硅需求急剧增加。多晶硅市场变化引起自治区高度重视。

日本合成最小直径碳纳米管

日本信州大学电气电子工程系教授远藤守信所在的研究室和三井物产下属的研究开发子公司CNRI,日前联手成功合成了直径仅0.43nm、迄今为止最细的碳纳米管(CNT)。由于这种碳纳米管的直径比构成石墨的石墨层(Graphene Sheet)

IBM开发出世界最小的硅晶体管

美国国际商用机器公司(IBM)日前宣布,他们已开发出了世界上最小的硅晶体管,从而使得一块电脑芯片上可以集成更多的晶体管,功能更加强大。IBM 公司的新闻公报说,其开发的硅晶体管直径只有6纳米(1纳米为10亿分之一米),相当于一根头发丝的千分之一。

日本SDK公司研制出用于半导体工艺的干蚀刻气体

日本SDK公司(Showa Denko k.k.)近日在俄罗斯研制出一种六氟-1,3-丁二烯(C4F6)干蚀刻气体,可对90nm甚至更窄宽度的线路进行干蚀刻(dry etching)。碳氟化合物气体广泛用于二氧化硅膜的制造工艺,目前采用八氟环丁烷(C4F8)

国内第一块高性能GPS芯片在西安高新区问世

国内第一块高性能GPS芯片2005年7月21日在西安高新区华迅公司问世。自GPS开始进入民用之后,作为产业链上游环节的GPS核心芯片组,我国尚没有自主知识产权的可以商业化的芯片技术,其GPS芯片全部依赖进口,成为影响和阻碍我国GPS产业发展的主要瓶颈之一。

高导性碳纳米管可转换为半导体

美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

三星推出超薄多芯片封装

三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构,厚度仅为0.6 mm,它用在32 Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中。