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3D打印纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料研究现状及展望
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作者 李天杨 张垚 +7 位作者 龚小龙 刘凯 杨梅君 章嵩 韩潇 杨丽霞 闫春泽 史玉升 《精密成形工程》 北大核心 2024年第12期14-34,共21页
碳化硅陶瓷是一类先进结构材料,具有低密度、高强度、耐腐蚀等优点,然而,碳化硅陶瓷自身的高硬度、高脆性导致其复杂结构件难以制造。3D打印技术的发展为复杂异形陶瓷构件的成形开辟了新途径,但与注射、等静压、凝胶注模等方法相比,其... 碳化硅陶瓷是一类先进结构材料,具有低密度、高强度、耐腐蚀等优点,然而,碳化硅陶瓷自身的高硬度、高脆性导致其复杂结构件难以制造。3D打印技术的发展为复杂异形陶瓷构件的成形开辟了新途径,但与注射、等静压、凝胶注模等方法相比,其力学性能仍有不足。纤维增强是一类提高碳化硅陶瓷材料力学性能的可靠方法,纤维的引入不仅提高了碳化硅陶瓷的强度,而且改善了碳化硅陶瓷材料的韧性。因此,3D打印纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料逐渐成为研究热点。本文对国内外纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料3D打印技术的最新研究进行了回顾,总结了用于3D打印碳化硅陶瓷增强的纤维种类和纤维预处理方法;依据纤维的连续性对纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的3D打印工艺进行了概括,分析了各种3D打印工艺制备的碳化硅陶瓷基复合材料的力学性能,并介绍了3D打印纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的应用领域,对未来发展方向作出了展望。旨在为碳化硅陶瓷基复合材料的增材制造技术研究提供参考。 展开更多
关键词 增材制造 陶瓷基复合材料 碳化硅陶瓷 纤维增强 离散纤维 连续纤维
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KCl溶液结晶辅助表征4H-SiC衬底中的微划痕
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作者 张翅腾飞 章嵩 +2 位作者 龚若程 杨军伟 宋华平 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第10期1745-1751,共7页
4H-SiC晶圆表面的微划痕会使外延层中产生大量缺陷,但其线宽低于光学表征技术的极限,无法以无损光学检测的方法获得微划痕在晶圆上的分布规律。本研究基于经典成核理论,利用微划痕上的高指数晶面,通过溶液干燥析晶的方法,使KCl晶体优先... 4H-SiC晶圆表面的微划痕会使外延层中产生大量缺陷,但其线宽低于光学表征技术的极限,无法以无损光学检测的方法获得微划痕在晶圆上的分布规律。本研究基于经典成核理论,利用微划痕上的高指数晶面,通过溶液干燥析晶的方法,使KCl晶体优先成核于高表面能的高指数晶面。实验结果表明:当KCl溶液的浓度为0.013 mol/L时,溶液蒸发后的KCl晶体嵌于微划痕的沟壑内,使微划痕可以间接地被光学方法检测。当KCl溶液的浓度大于0.013 mol/L时,KCl晶体会结晶于没有微划痕的区域,干扰对微划痕的表征。本方法制备的KCl晶体仅吸附成核于4H-SiC表面,不与4H-SiC发生化学反应,通过RCA清洗工艺即可完全去除表面的KCl晶体,不影响晶圆的后续加工工艺。 展开更多
关键词 4H-SIC 微划痕 KCl溶液 成核理论 高指数晶面 表面能
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放电等离子烧结硼-碳系陶瓷 被引量:3
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作者 章嵩 杨蕊 +2 位作者 沈强 王传彬 张联盟 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期672-674,共3页
采用高纯硼粉和碳粉放电等离子烧结工艺(Spark Plasma Sintering technique)烧结了三种不同化学计量比的硼-碳系陶瓷,分别为:B3.5C,B4.0C和B4.5C。用X射线衍射分析了烧结体的物相。结果表明:原始粉末在1300~1600℃合成富硼碳化硼陶瓷(B... 采用高纯硼粉和碳粉放电等离子烧结工艺(Spark Plasma Sintering technique)烧结了三种不同化学计量比的硼-碳系陶瓷,分别为:B3.5C,B4.0C和B4.5C。用X射线衍射分析了烧结体的物相。结果表明:原始粉末在1300~1600℃合成富硼碳化硼陶瓷(B4C1-x),致密化过程则发生在1700℃~1900℃。用放电等离子烧结成功地在1900℃获得了相对致密度大于95%的碳化硼陶瓷。 展开更多
关键词 碳化硼 放电等离子烧结 合成 致密化
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制备超薄金属透明导电膜的研究进展
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作者 章嵩 徐文华 +1 位作者 涂溶 李俊 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期328-334,共7页
随着柔性光电子器件的迅速发展,市场对透明导电薄膜提出了更高的要求。超薄金属薄膜具有优越的光电性能和良好的机械稳定性,成为了替代铟锡氧化物的理想材料。然而金属薄膜在基底上常为三维岛状生长模式,制备高导电性和透光性的金属薄... 随着柔性光电子器件的迅速发展,市场对透明导电薄膜提出了更高的要求。超薄金属薄膜具有优越的光电性能和良好的机械稳定性,成为了替代铟锡氧化物的理想材料。然而金属薄膜在基底上常为三维岛状生长模式,制备高导电性和透光性的金属薄膜具有很大的挑战。目前常见的制备超薄金属薄膜的方法有预沉积金属种子层、基底表面改性、掺杂、低温基底等。其中基底表面改性通过在基底上形成能与基底和薄膜产生键合作用的聚合物分子层,从而抑制金属原子的扩散,增强成核。该方法制备工艺简单、不会影响薄膜性能,是制备超薄金属薄膜的理想方法。预沉积金属种子层和掺杂都能增强金属薄膜在基底上的润湿性,然而引入的异质金属会带来薄膜的光学和电学损耗。低温基底能够抑制金属原子的扩散,然而该方法设备复杂,生产成本较高。本文概述了制备超薄金属透明导电膜的最新研究进展,介绍了降低薄膜阈值厚度、提高薄膜质量的几种方法和原理,最后讨论了未来超薄金属透明导电膜的研究方向。本文综述了目前制备超薄金属透明导电膜的常见方法,包括预沉积金属种子层、基底表面改性、掺杂、低温基底等方法,最后做出了总结并对未来研究趋势进行了展望。 展开更多
关键词 超薄金属薄膜 透明导电膜 阈值厚度 连续生长
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增材制造压电陶瓷的现状与展望 被引量:4
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作者 刘凯 孙策 +9 位作者 史玉升 胡佳明 张庆庆 孙云飞 章嵩 涂溶 闫春泽 陈张伟 黄尚宇 孙华君 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期278-288,共11页
压电陶瓷作为一类重要的功能陶瓷材料,具备高强度、高硬度、耐腐蚀等优点,可实现机械能和电能间的相互转换,常被用于制备传感器、驱动器、电容器等压电器件,在海洋探测、生物医疗、电子通讯等高端装备中发挥着重要作用。针对高端技术领... 压电陶瓷作为一类重要的功能陶瓷材料,具备高强度、高硬度、耐腐蚀等优点,可实现机械能和电能间的相互转换,常被用于制备传感器、驱动器、电容器等压电器件,在海洋探测、生物医疗、电子通讯等高端装备中发挥着重要作用。针对高端技术领域对压电功能器件智能化、集成化、轻量化的发展需求,压电陶瓷的外形和结构越来越复杂。注浆、注射、模压、切割等传统的压电陶瓷制造工艺,大多需借助模具或刀具完成,很难甚至无法制造具有中空、悬垂等复杂结构的压电陶瓷,制约了压电功能器件的进一步发展。增材制造技术基于逐层累加原理可实现任意复杂结构快速定制,具有成型效率高、无需模具等优点,可满足个性化、整体化、复杂化制造需求,近年来受到国内外压电陶瓷领域研究人员的广泛关注。本文从粉体、浆料、块材三种原材料形态角度,综述了当前增材制造压电陶瓷的主要工艺种类及发展现状,综合对比了各种工艺成型特点;介绍了增材制造压电陶瓷在不同领域的应用进展;最后,总结和展望了增材制造压电陶瓷所面临的挑战和未来可能的发展趋势。 展开更多
关键词 压电陶瓷 增材制造 工艺种类 结构 应用 综述
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碳化硼陶瓷的放电等离子烧结及其力学性能 被引量:6
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作者 陈刚 章嵩 +2 位作者 王传彬 沈强 张联盟 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期165-169,共5页
以硼粉和石墨粉为原料,采用放电等离子烧结技术(SPS)反应烧结碳化硼陶瓷,使碳化硼的合成和致密化一次完成。研究结果表明:碳化硼的SPS反应烧结过程可以分为5个阶段,碳化硼合成的起始温度在1100℃左右,致密化的起始温度则在1650℃左右;在... 以硼粉和石墨粉为原料,采用放电等离子烧结技术(SPS)反应烧结碳化硼陶瓷,使碳化硼的合成和致密化一次完成。研究结果表明:碳化硼的SPS反应烧结过程可以分为5个阶段,碳化硼合成的起始温度在1100℃左右,致密化的起始温度则在1650℃左右;在1800℃烧结得到了致密度为98.2%的碳化硼陶瓷,其维氏硬度和杨氏模量分别达到48.8 GPa和264.5 GPa。 展开更多
关键词 碳化硼 放电等离子烧结 力学性能
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放电等离子烧结碳化硼陶瓷的工艺研究 被引量:4
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作者 陈刚 章嵩 +2 位作者 王传彬 沈强 张联盟 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期145-149,共5页
以单质硼粉和石墨粉为原料,采用放电等离子烧结技术(Spark Plasma Sintering,SPS)制备了碳化硼陶瓷,使碳化硼的合成和致密化一次完成。系统研究了烧结温度、烧结压力、保温时间和升温制度等SPS工艺条件对碳化硼陶瓷烧结性能的影响。结... 以单质硼粉和石墨粉为原料,采用放电等离子烧结技术(Spark Plasma Sintering,SPS)制备了碳化硼陶瓷,使碳化硼的合成和致密化一次完成。系统研究了烧结温度、烧结压力、保温时间和升温制度等SPS工艺条件对碳化硼陶瓷烧结性能的影响。结果表明:碳化硼合成的起始温度在1100℃左右;较高的烧结温度和烧结压力、适中的保温时间和升温速率,以及两步保温的升温制度有利于碳化硼陶瓷的烧结致密化;确定了适宜的SPS工艺条件为烧结温度1800℃、烧结压力40 MPa、保温时间6 min,升温速率100℃/min、两步保温,在此条件下得到了致密度较高的碳化硼陶瓷。 展开更多
关键词 碳化硼 放电等离子烧结 致密度
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碳化硼薄膜制备技术研究进展 被引量:4
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作者 涂溶 胡璇 +3 位作者 章嵩 王传彬 沈强 张联盟 《现代技术陶瓷》 CAS 2018年第6期417-431,共15页
本文归纳了碳化硼薄膜的主要特性以及近年来在功能陶瓷、热电元件等方面的广泛应用。总结了目前物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)技术制备碳化硼薄膜的主要方法,包括磁控溅射法、离子束蒸镀法、经典化学气相沉积法(c-CVD)、等离子... 本文归纳了碳化硼薄膜的主要特性以及近年来在功能陶瓷、热电元件等方面的广泛应用。总结了目前物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)技术制备碳化硼薄膜的主要方法,包括磁控溅射法、离子束蒸镀法、经典化学气相沉积法(c-CVD)、等离子增强化学气相沉积法(PECVD、激光化学气相沉积法(LCVD)和热丝化学气相沉积法(HFCVD)等,讨论了各种沉积技术制备碳化硼薄膜工艺中各种实验参数对薄膜生长过程的影响,并对该领域今后的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 碳化硼薄膜 物理气相沉积 化学气相沉积
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浅谈中专戏曲表演专业理论学习的必要性 被引量:1
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作者 章嵩 《中国校外教育(上旬)》 2016年第5期27-27,共1页
中专戏曲表演专业开设戏曲表演理论课的重要性和必要性。戏曲表演理论课是剧目学习再了解的过程。我们应尝试着将表演的基本理论、基本知识和基本技能融为一体,提高学生的表演能力和创造力。
关键词 中专 戏曲表演 艺术人才
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微波电介质陶瓷的制取与研究
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作者 吉晓莉 翟成成 +1 位作者 章嵩 赵修建 《纳米科技》 2014年第4期63-69,共7页
以(Mg0.8Zn0.2)TiO,(MZT)为原料,采用加入高电介质材料Ba4Nd28/3T18O54zBi2O3(BNT)制备微波电介质陶瓷0.7(Mg08Zn02)T103·0.3{Ba4Nd2Ⅳ3Ti18054·zBi203I(z=0.15,0.18,0.2),以提高MZT的介电性能。掺入Bi3... 以(Mg0.8Zn0.2)TiO,(MZT)为原料,采用加入高电介质材料Ba4Nd28/3T18O54zBi2O3(BNT)制备微波电介质陶瓷0.7(Mg08Zn02)T103·0.3{Ba4Nd2Ⅳ3Ti18054·zBi203I(z=0.15,0.18,0.2),以提高MZT的介电性能。掺入Bi3+可以降低烧结温度,从而可以在低烧结温度((1200-1230%)下制取MZT和BNT的合成材料。通过对介电性能、密度、XRD和SEM测试所获得的陶瓷可以发现,掺入Bi3+数量的多少和结烧温度的高低会影响到陶瓷的结构和性能,结果说明,当z=0.18,0.7(Mgn8znn2)Ti03·0.3{Ba4NdzsnTil8054·zBi203}的结烧温度为1230℃时,可以获得很好的介电性能:εr=35.56,Qf=5811GHz,TF=-3.225ppm/℃。 展开更多
关键词 介电性能 MZT陶瓷 BNT陶瓷
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材料先进制备技术国际学术会议
11
作者 涂溶 章嵩 +2 位作者 沈强 李明忠 黄红梅 《国际学术动态》 2014年第6期53-54,共2页
由武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室主办的材料先进制备技术国际学术会议于2013年12月10-11日在武汉理工大学举行。来自中国、美国、日本、韩国、墨西哥、英国、德国、法国等10余个国家的100余名注册代表参加了会议。众多国际... 由武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室主办的材料先进制备技术国际学术会议于2013年12月10-11日在武汉理工大学举行。来自中国、美国、日本、韩国、墨西哥、英国、德国、法国等10余个国家的100余名注册代表参加了会议。众多国际知名专家学者就当前新材料制备技术领域的研究热点以及今后的研究目标和发展趋势进行了深入、热烈的讨论和广泛的交流。 展开更多
关键词 国际学术会议 材料制备技术 材料复合 武汉理工大学 国家重点实验室 发展趋势 专家学者 新技术
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浅析盖派名剧《一箭仇》的表演特色
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作者 章嵩 《戏剧之家》 2018年第9期41-41,共1页
《一箭仇》,又名《英雄义》,取材《水浒传》,京剧箭衣武生代表作。讲的是梁山好汉擒拿史文恭的故事。此剧繁难,极考功力,需要演员具备扎实的基本功。(盖叫天)"盖派"最能生动体现箭衣武生的高超技艺与长靠、短打两种表演风格... 《一箭仇》,又名《英雄义》,取材《水浒传》,京剧箭衣武生代表作。讲的是梁山好汉擒拿史文恭的故事。此剧繁难,极考功力,需要演员具备扎实的基本功。(盖叫天)"盖派"最能生动体现箭衣武生的高超技艺与长靠、短打两种表演风格的相融。细致刻画人物的所有语言和动作,包括眼神和步法,充分诠释了"盖派"的独特魅力。 展开更多
关键词 武戏文唱 造型美 动态美 源于生活 高于生活
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沉积温度和退火处理对BCN薄膜结构的影响 被引量:2
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作者 杨琼 王传彬 +3 位作者 章嵩 张东明 沈强 张联盟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期63-66,共4页
采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)基片上制备了BCN薄膜,研究了沉积温度和退火处理对BCN薄膜组分和结构的影响。利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)对制备的BCN薄膜进行了表征。结果表明:沉积温度升高时,BCN薄膜的组分... 采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)基片上制备了BCN薄膜,研究了沉积温度和退火处理对BCN薄膜组分和结构的影响。利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)对制备的BCN薄膜进行了表征。结果表明:沉积温度升高时,BCN薄膜的组分无明显改变。所制备的BCN薄膜包含B—N,C—B和C—N化学键,是由杂化的B—C—N键构成的化合物。真空退火温度为700℃时,BCN薄膜结构稳定;大气退火温度达到600℃时,BCN薄膜表面发生氧化分解,同时有C≡N键形成,表明C≡N键具有较好的高温热稳定性。 展开更多
关键词 BCN薄膜 沉积温度 退火 脉冲激光沉积
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钐掺杂对锰基催化剂的NO分解性能影响 被引量:1
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作者 杨梅君 马艳娇 +1 位作者 涂溶 章嵩 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第12期4687-4692,共6页
采用共沉淀法,以乙酸锰为前体,pH为10,焙烧温度为700℃时,制备得到不同含量钐元素(Sm)掺杂锰基催化剂,研究Sm掺杂对催化剂物相、形貌、比表面积及NO催化转化能力的影响。结果表明:Sm掺杂有利于活性物质MnO2的生成,Sm/Mn摩尔比为0.05时,... 采用共沉淀法,以乙酸锰为前体,pH为10,焙烧温度为700℃时,制备得到不同含量钐元素(Sm)掺杂锰基催化剂,研究Sm掺杂对催化剂物相、形貌、比表面积及NO催化转化能力的影响。结果表明:Sm掺杂有利于活性物质MnO2的生成,Sm/Mn摩尔比为0.05时,锰基催化剂在100~700℃的整个温度窗口内,NO的转化率都较高,且在温度高于150℃时NO转化率超过80%。钐嵌入锰晶格形成钐锰固溶体,三价钐取代四价锰,在催化剂中形成阴离子空位,产生缺陷,表面缺陷位增多使得活性位点增加,促进了催化反应。 展开更多
关键词 钐掺杂 锰基催化剂 直接分解NO 催化作用
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自模板法制备中空多孔银纳米片 被引量:1
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作者 卢鹏荐 章嵩 官建国 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期89-92,共4页
为获得高比表面积的银纳米材料,采用自模板法合成中空多孔的银纳米片,边长为1μm,壁厚小于100 nm。在AgNO_(3)和PVP的混合溶液中掺入Na_(2)SiO_(3)溶液,形成多孔的四硅酸银纳米片。以四硅酸银纳米片为软模板,加入硼氢化钠还原剂,在低温(... 为获得高比表面积的银纳米材料,采用自模板法合成中空多孔的银纳米片,边长为1μm,壁厚小于100 nm。在AgNO_(3)和PVP的混合溶液中掺入Na_(2)SiO_(3)溶液,形成多孔的四硅酸银纳米片。以四硅酸银纳米片为软模板,加入硼氢化钠还原剂,在低温(0℃)下制备了内部空心、表面多孔的银纳米片。对产物进行了详细的结构和形貌的表征分析。结果表明,银纳米片不但具有片状结构,而且具有内部空心表面多孔的夹层结构,可能在化学传递、生物医药、封装材料,特别是导电材料等领域中有着重大的应用。 展开更多
关键词 自模板法 中空多孔 银纳米片 形成机理
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真空浸渍对增材制造SiC陶瓷组织和性能的影响
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作者 冯浩 孙策 +7 位作者 刘启明 章嵩 韩潇 涂溶 李娇 杜艳迎 杨丽霞 刘凯 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2023年第6期1446-1455,共10页
为了获得高性能SiC陶瓷复杂构件,建立了碳纤维增强SiC陶瓷材料的激光增材制造及真空浸渍后处理方法,研究了短切碳纤维酚醛树脂复合粉末材料的设计制备规律及激光增材成形方法,探讨了真空浸渍工艺对激光增材成形SiC陶瓷坯体的微观组织及... 为了获得高性能SiC陶瓷复杂构件,建立了碳纤维增强SiC陶瓷材料的激光增材制造及真空浸渍后处理方法,研究了短切碳纤维酚醛树脂复合粉末材料的设计制备规律及激光增材成形方法,探讨了真空浸渍工艺对激光增材成形SiC陶瓷坯体的微观组织及力学性能的影响。研究表明,随着浸渍次数的增加,SiC陶瓷的体积密度和力学性能先上升后降低。当真空浸渍2次时,树脂残碳密度达0.39 g/cm^(3),反应熔渗后碳化硅体积分数达到最大值(71.4%),材料性能达到最优,相较于未真空浸渍处理的增材制造SiC陶瓷,体积密度提高了13%(2.87 g/cm^(3)),弯曲强度提高了141%(251.8 MPa),断裂韧性提高了41%(3.22 MPa/m^( 1/2))。 展开更多
关键词 激光增材制造 反应熔渗 SIC陶瓷 真空浸渍工艺
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基于有限元和正交试验法的CVD感应加热器数值模拟及优化
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作者 卢钦强 李其仲 +2 位作者 张显 章嵩 涂溶 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第22期82-86,91,共6页
通过有限元数值模拟软件与正交试验设计相结合的方法对CVD设备反应室的温度场进行优化。研究了激励电流、电流频率、线圈匝数、线圈间距和加热时间对沉积石墨管温度场的影响。引入平均温度、温度标准差及变异系数指标,采用5因素5水平的... 通过有限元数值模拟软件与正交试验设计相结合的方法对CVD设备反应室的温度场进行优化。研究了激励电流、电流频率、线圈匝数、线圈间距和加热时间对沉积石墨管温度场的影响。引入平均温度、温度标准差及变异系数指标,采用5因素5水平的正交试验法来设计参数组合进行有限元模拟。通过极差分析和方差分析确定影响石墨管的温度、温度方差及变异系数指标的主次因素,确定最优值。最后对最优的感应加热参数进行模拟验证。结果表明:优化后的温度均匀性获得改善。同时,模拟次数大量减少,提高了优化效率。 展开更多
关键词 有限元 正交试验 感应加热 参数优化
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Enhanced Thermoelectric Performance of Non-equilibrium Synthesized Fe0.4Co3.6Sb12-xGex Skutterudites via Randomly Distributed Multi-scaled Impurity Dots
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作者 章嵩 HU Xuan +3 位作者 杨梅君 CHENG Hong TU Rong ZHANG Lianmeng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2018年第4期772-777,共6页
The p-type Ge doped Fe0.4Co3.6Sb12-xGex skutterudites with multi-scaled impurity dots(500 nm-2 mm) were successfully prepared by using melt-quenching(MQ) and subsequent spark plasma sintering(SPS) technique. Com... The p-type Ge doped Fe0.4Co3.6Sb12-xGex skutterudites with multi-scaled impurity dots(500 nm-2 mm) were successfully prepared by using melt-quenching(MQ) and subsequent spark plasma sintering(SPS) technique. Compared with traditional method, the new technology significantly shortened the processing time from several days to less than 24 hours. The phase of impurity dots was demonstrated to be CoSb through analysis of X-ray diffraction(XRD) and energy-dispersive spectrum(EDS). Impurity dots were induced by Ge substitution of Sb in the non-equilibrium synthesized process. Due to the abandonment of the long reaction of annealing crystallization, a few of Ge atoms would fail to substitute Sb site of skutterudite in this non-equilibrium synthesized process, leading to that the multi-scaled impurity dots randomly distributed in the matrix of skutterudite Fe0.4Co3.6Sb12-xGex. The combination of multi-scaled impurity dots scattering long wavelength heat-carrying phonons and the point defect scattering short and middle wavelength heat-carrying phonons dramatically made the 22.2% reduction of lattice thermal conductivity. As a result, compared with unsubstituted sample of Fe0.4Co3.6Sb12, the maximum ZT value was increased by 30.5%. Thus, the two marked features of this new synthesis process, the shortened preparation time and the enhanced thermoelectric performance, would make a promising commercial application in the future. 展开更多
关键词 multi-scaled impurity dots Sb site substitution P-TYPE thermoelectric transport properties
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Effects of Annealing Processes on CuxSi(1-x) Thin Films
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作者 章嵩 WU Jun +3 位作者 HE Zhiqiang 涂溶 SHI Ji ZHANG Lianmeng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第1期31-34,共4页
The CuxSi(1-x) thin films have been grown by pulsed laser deposition(PLD) with in situ annealing on Si(001) and Si(111),respectively.The transformation of phase was detected by X-ray diffraction(XRD).The res... The CuxSi(1-x) thin films have been grown by pulsed laser deposition(PLD) with in situ annealing on Si(001) and Si(111),respectively.The transformation of phase was detected by X-ray diffraction(XRD).The results showed that the as-deposited films were composed of Cu on both Si(001) and Si(111).The annealed thin films consisted of Cu +η "-Cu3Si on Si(001) while Cu +η'-Cu3Si on Si(111),respectively,at annealed temperature(Ta)= 300-600℃.With the further increasing of Ta,at Ta= 700℃,there was only one main phase,η"-Cu3Si on Si(001) while η'-Cu3Si on Si(111),respectively.The annealed thin films transformed from continuous dense structure to scattered-grain morphology with increasing Ta detected by field emission scanning electron microscope(FESEM).It was also showed that the grain size would enlarge with increasing annealing time(ta). 展开更多
关键词 CuxSi1-x thin films PLD phase surface morphology
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Microstructure and Oxidation Resistance of V Thin Films Deposited by Magnetron Sputtering at Room Temperature 被引量:2
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作者 ZHANG Song ZHANG Ziyu +5 位作者 LI Jun TU Rong SHEN Qiang WANG Chuanbin LUO Guoqiang ZHANG Lianmeng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2020年第5期879-884,共6页
Vanadium films were deposited on Si(100)substrates at room temperature by direct current(DC)magnetron sputtering.The microstructure and surface morphology were studied using scanning electron microscopy(SEM)and atomic... Vanadium films were deposited on Si(100)substrates at room temperature by direct current(DC)magnetron sputtering.The microstructure and surface morphology were studied using scanning electron microscopy(SEM)and atomic force microscope(AFM).The oxidation resistance of films in air was studied using X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)and transmission electron microscopy(TEM).The results showed that the amorphous vanadium film with a flatter surface had higher oxidation resistance than the crystalline film when exposed to atmosphere.The rapid formation of the thin oxide layer of amorphous vanadium film could protect the film from sustained oxidation,and the relative reasons were discussed. 展开更多
关键词 vanadium films magnetron sputtering sputtering power(Ps) MICROSTRUCTURE oxidation resistance
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