超临界CO_2流体环境中线路板分层实验分析

在超临界CO2流体环境下,当温度达到240℃以上时,印刷线路板就会发生分层现象。同时,在实验中发现在非超临界流体环境下,当温度达到260℃以上时,线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发,在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上,对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析,最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用,并对其分层效果有优化作用。

超临界CO_2流体环境中线路板的热分析

在无氧环境中,当温度加热到300℃以上时,线路板中的粘接材料(溴化环氧树脂)就会发生热解反应,这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中,当温度达到260℃时,线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型,并对线路板内部的热应力进行研究,发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用.