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基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究 被引量：1
1
作者 刘芳娇 熊新华 +2 位作者 王琦 肖强 章玲涓 《新材料产业》 2018年第11期50-54,共5页
一、LED封装现状和发展趋势 LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随着LED半导体照明终端应用产品的拓展和普及,以及消费者在LED半导体照明光源舒适、健康、可靠等方面的... 一、LED封装现状和发展趋势 LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随着LED半导体照明终端应用产品的拓展和普及,以及消费者在LED半导体照明光源舒适、健康、可靠等方面的更高需求,白光LED封装的封装形态、光色特性、可靠性面临着新的发展需求. 展开更多
关键词 LED封装 芯片封装 半导体照明光源 多芯片 LED产业 技术 高压 连接
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