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介孔二氧化锡薄膜的制备及其氢敏性能研究 被引量:1
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作者 章石赟 殷晨波 +1 位作者 杨柳 韩忠俊 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2019年第9期13-16,共4页
以三嵌段共聚物F127为模板剂,加入浓盐酸抑制水解,通过溶剂挥发诱导自组装,旋涂后在高湿度下干燥制备介孔SnO 2薄膜,并通过掺Pd进一步提高其氢敏性能。利用X射线衍射(XRD)、比表面积与孔径分析和透射电镜(TEM)研究材料的结构与形貌,通... 以三嵌段共聚物F127为模板剂,加入浓盐酸抑制水解,通过溶剂挥发诱导自组装,旋涂后在高湿度下干燥制备介孔SnO 2薄膜,并通过掺Pd进一步提高其氢敏性能。利用X射线衍射(XRD)、比表面积与孔径分析和透射电镜(TEM)研究材料的结构与形貌,通过恒流配气法,测试其氢敏性能。结果表明:介孔SnO2粒径约为6.38 nm,比表面积为84.62 m^2/g,孔容为0.174 cm^3/g,平均孔径为5.6 nm。在200℃,对体积分数2×10^-3的H2灵敏度为76,掺杂Pd后提高至191.6,具有优秀的氢敏性能。 展开更多
关键词 介孔材料 溶剂挥发诱导自组装 SNO 2薄膜 Pd掺杂 氢敏性能
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