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陶瓷件金属化工艺实践
被引量:
4
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作者
童品仪
《电镀与精饰》
CAS
1992年第3期38-39,共2页
为适应电子工业的发展,陶瓷零件广泛应用在电子元器件,(立柱电容和瓷棒)黑白电视机及其它电气产品上。瓷件必须金属化,并要求瓷基体与涂复层之间有良好的结合力,可焊性和耐焊接热,否则将会严重影响整机的产品质量。
关键词
陶瓷
金属化
工艺
复层保护
下载PDF
职称材料
题名
陶瓷件金属化工艺实践
被引量:
4
1
作者
童品仪
机构
国营红云器材厂
出处
《电镀与精饰》
CAS
1992年第3期38-39,共2页
文摘
为适应电子工业的发展,陶瓷零件广泛应用在电子元器件,(立柱电容和瓷棒)黑白电视机及其它电气产品上。瓷件必须金属化,并要求瓷基体与涂复层之间有良好的结合力,可焊性和耐焊接热,否则将会严重影响整机的产品质量。
关键词
陶瓷
金属化
工艺
复层保护
分类号
TG174.453 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
陶瓷件金属化工艺实践
童品仪
《电镀与精饰》
CAS
1992
4
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