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题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
被引量:1
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作者
童福生
熊厚友
钟国华
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第8期52-55,共4页
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文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
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关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
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Keywords
Conductive Anodic
Filament
printed circuit board
products reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板的一种CAF失效模式分析
- 2
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作者
童福生
熊厚友
钟国华
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第10期54-57,共4页
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文摘
文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
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关键词
导电性阳极细丝
印制电路板
产品可靠性
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Keywords
Conductive Anodic Filament
Printed Circuit Board
Products Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名谈铝基双面、多层印制板工艺技术
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作者
夏国伟
王忱
李加余
黄慧
童福生
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第10期17-21,共5页
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文摘
随着LED向大功率照明方向发展,其散热问题日渐突出,已成为LED行业的难题,必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。
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关键词
铝基板
工艺流程
导热性
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Keywords
Aluminum Plate
Process
Thermal Conductivity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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