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半固化片表面质量分析
被引量:
2
1
作者
符传锋
《印制电路信息》
2003年第12期41-41,44,共2页
本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。
关键词
半固化片
表面质量
表面缺陷
产生原因
薄片材料
胶粒
气泡
鱼眼
树脂条纹
纬斜
印制电路
下载PDF
职称材料
上胶工艺及半固化片质量分析
2
作者
符传锋
《覆铜板资讯》
2004年第1期26-27,共2页
本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。
关键词
覆铜箔层压板
半固化片
浸渍
质量分析
上胶工艺
下载PDF
职称材料
题名
半固化片表面质量分析
被引量:
2
1
作者
符传锋
机构
深圳太平洋绝缘材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第12期41-41,44,共2页
文摘
本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。
关键词
半固化片
表面质量
表面缺陷
产生原因
薄片材料
胶粒
气泡
鱼眼
树脂条纹
纬斜
印制电路
Keywords
prepreg defect
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
上胶工艺及半固化片质量分析
2
作者
符传锋
机构
深圳太平洋绝缘材料有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2004年第1期26-27,共2页
文摘
本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。
关键词
覆铜箔层压板
半固化片
浸渍
质量分析
上胶工艺
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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1
半固化片表面质量分析
符传锋
《印制电路信息》
2003
2
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职称材料
2
上胶工艺及半固化片质量分析
符传锋
《覆铜板资讯》
2004
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