ONO结构及其在非易失性存储器中的应用

详细说明了ONO结构在ETOX和SONOS两种存储管中的应用，分析了EEPROM和Flash中存储阵列的结构和工作原理，介绍了ONO结构应用的新进展。文中也提及了作者在ONO结构应用方面所作过的一些工作。

技术评价:圆片级封装

本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。

系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多

本文介绍了 SoC 和 SIP 的概念及其进展情况,阐述了 SIP 特点。

用硅作系统级封装的衬底基片的进展

芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被、使用作系统级封装（SIP）的衬底基片材料，在其上面很容易材作精细线条的互连布线。最近的一个进展则是日本公司发表了材成带有通孔的硅衬底基板的结果。

用于倒装片键合和BGA管座中的导电聚合物的导电性

大量实验表明,当导电聚合物用于倒装片键合和BGA管座时,除了导电填充物本身的体电阻外,在接触点和导电聚合物之间以及在填充物中间都存在着一定的接触电组.接触面上的绝缘物的侵入会引起接触电组的增加.导电聚合物一般由粘附性聚合物母体和导电填充物组成,其导电性不仅取绝于填充材料、填充比例及工作环境,而且还取绝于填充物聚集的结构、聚集物上的电压降,以及材料热膨胀系数不匹配造成的芯片、基片和印刷电路板变形所引起的机械应力.本文根据基本的电接触物理学和材料动力学以及颗粒聚集结构,对聚合物键合系统导电性与诸如填充聚集结构、应力、电压降和工作环境这样的主要变量之间的联系进行了分析.

一种采用硅基板的芯片大小组件封装

新加坡某公司最近宣布可提供一种芯片大小封装组件，这种封装组件采用硅基板，在系统级封装内集成了无源元件和硅集成电路。使用硅基板，一是可以采用薄膜工艺来集成无源元件及增加互连密度，二是可以避免基板与集成电路芯片之间的热胀系数失配。

技术评价：系统级芯片（SoC)和系统级封闭（SiP)

文中对系统级芯片和系统级封装的定义，进展和相互比较进行了简要介绍和评论，其中，对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。

硅基液晶显示器件

传统液晶显示器件是由二块玻璃,中间夹着液晶层构成的。光线透射液晶时,由于偏光作用,以及液晶上施加电压造成液晶向列分子结构的扭曲作用,而使透射光有明暗之分,可用来形成显示器件。而硅基液晶(LCOS=liguid crystal on silicon)是一种新的微显示技术,它与液晶有关,而工作原理又有不同。LCOS只使用一层玻璃,同时使用硅表面上覆一层铝作为显示器件的反射面,在玻璃和硅片之间则为液晶材料。硅基液晶显示有如下特点:

圆片级封装及带凸点倒装芯片简介

介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。