活性氧化铜粉的工艺条件研究

研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。

催化动力学光度法测定痕量普卢利沙星

经研究发现,在缓冲溶液NaOH-KH2PO4介质中,普卢利沙星对H2O2氧化罗丹明B褪色反应有明显的抑制作用,同时又研究该阻抑催化褪色反应的动力学条件,包括酸度、试剂的用量、温度、时间对反应的影响,以及共存离子的干扰,从而建立一种新的快速测定痕量普卢利沙星的阻抑动力学光度法。测定的线性范围为2.0～30μg/mL检出限为0.5μg/mL,回归方程为A=0.0078C+0.064。相关系数r=0996。该方法简便灵敏,准确,选择性好,用于药物中普卢利沙星的测定,获得满意的效果。

有机磷化合物蛋白质加合物作为生物标志物的研究进展

长期低剂量接触有机磷化合物会引起迟发性神经疾病,严重时可诱变致癌甚至死亡。预防和处理有机磷化合物引起的中毒、判断中毒程度及评估治疗效果,需要及时、准确地检测有机磷化合物。其中最有效的方式是对其体内生物标志物进行检测。本文简要介绍了有机磷化合物及其中毒机制,介绍了蛋白质加合物的研究现状,着重概括了有机磷化合物和白蛋白的加合位点和加合机制,尤其是近年来新发现的加合位点和靶向蛋白。并在此基础上指出了有机磷化合物蛋白质加合物作为生物标志物的发展方向。

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击性能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。

一种用于直接电镀的高分散黑孔液

研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发现非离子表面活性剂TX系列可以达到最好的分散效果。利用超声处理工艺对导电液分散效果发挥增强作用,并以此为基础制备了导电液。将该导电处理液应用于PCB的孔金属化,经过黑孔处理后进行直接电镀。孔铜镀层完整,铜层与基材间良好的结合力及可靠性。

金属化孔常见缺陷及预防

随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析,从生产工艺和药水控制方面给出了改善措施。

合成辣椒素中水分与挥发分含量测定

合成辣椒素可用于非致命性武器和弹药、镇痛剂、驱虫剂、无公害的农药和船舶防污驱虫涂料等。水分和挥发分含量会影响到合成辣椒素的质量和使用性能,准确测定其数值是非常必要的。比较了不同测定方法和测定条件对水分和挥发分测定结果的影响,确定了较好的测定方法和测定条件。

新型内层铜箔棕化处理液的研制

开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液，其组成（以体积分数表示）和工艺条件为：质量分数为50％的硫酸3．5％～4．5％，质量分数为35％的双氧水4．5％～5．5％，CS-2203棕化剂2．2％～3．2％，时间50～60s，温度30～40℃。CS-2203棕化剂的组成为：98％（质量分数）硫酸90～120g／L，30％（质量分数）双氧水10～25g／L，改性苯并三唑50～100g／L，聚酸酰胺80～100/L，稳定剂B0．5～1．0g／L，邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明，新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合，抗热冲击性能良好，抗剥离强度高，综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单，适用性广，成本低。

电镀级活性氧化铜粉的制备

以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵–氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征。结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜。