环氧玻纤布覆铜箔层压板孔位精度影响规律研究

微孔孔位精度直接影响印制电路板(简称PCB)内、外层线路间电气连接和元器件装配定位的稳定性和可靠性,提高微孔孔位精度有利于提高PCB产品性能和终端电子产品的可靠性和使用寿命。本文研究了环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板(简称覆铜板)微孔钻削过程中刀具直径、进给速度、主轴转速以及加工材料叠板数对孔位精度的影响规律,结果表明:刀具直径(范围0. 15-0. 35mm)对孔位精度的影响规律不成正比,刀具直径0.25mm时孔位精度最好,而刀具直径小于或大于0. 25mm时,孔位精度都随之减小,且刀具直径越小,孔位精度稳定性越差;刀具直径不同,进给速度和转速对孔位精度的影响规律也不同;随着叠板数增加,钻孔总厚径比增大,孔位精度随之减小,上层叠板的孔位精度比下层叠板材的孔位精度好;随着刀具直径的增大,当增加叠板数来提高钻孔效率时,孔位精度也随之减小。