多层电路板凹蚀工艺能力提升研究

等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污参数对试验板凹蚀效果的影响,并对其影响进行评估,找到了不同厚径比条件下的最佳凹蚀参数,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考.

电镀微小铜粒产生原理探究

电镀铜粒是电镀过程中常见缺陷,常规铜粒影响板件外观,干膜贴合.随着PCB制造技术的发展,对电路板板面外观提出了更高的要求.在文章对一种电镀微小铜粒的产生原理进行了研究,通过DOE实验研究了不同沉铜与电镀方式对电镀铜粒产生的影响,并从电镀的基本原理分析了电镀铜粒的形成机理,提出了针对性改善措施.