功率MMIC封装的热分析

介绍了一种利用计算流体动力学分析软件和有限元法多物理场分析软件对功率微波单片集成电路(MMIC)封装进行电热及热力特性数值模拟的方法。首先对功率MMIC封装的热传导路径及等效热模型进行了简化分析,基于简化模型对影响热分布和热传导的因素进行分析,并提取其材料和结构参数,建立功率MMIC封装的热模型,并对一款S波段5 W功率放大器MMIC封装进行仿真,得到功率MMIC及其封装的温度分布,仿真结果均与实际测试结果相吻合。所建立的简化模型和热应力分析对功率MMIC及其封装结构的设计和改进具有指导意义。

高集成C波段小型化收发电路的研制

本文基于GaAs多功能MMIC高集成度的优势,采用多层LTCC工艺技术研制了一种小型化C波段收发电路。讨论了系统方案的优化设计,建立了各单元电路的参数化模型。在此基础上采用局部电磁场优化仿真和全局电路系统仿真相结合的设计方法,对收发电路的各项指标进行了优化仿真分析。该电路性能优良,接收增益大于32d B,噪声系数小于1.4d B,驻波小于1.5,发射功率大于39d Bm,电路模块尺寸为30mm×30mm×8mm,且内部集成了收发电源调制电路、幅相及收发控制电路、电源保护电路等,集成度提高的同时,其体积大幅度减小。