改性类BT树脂在覆铜板中的应用

分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了覆铜板的耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明,覆铜板样品具有良好的综合性能,相关性能数据达到了IC封装基板的使用要求,预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景。

IC封装基板用覆铜板的研究与性能

以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求。

低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍

随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产。文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk/Df的方法及相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍。

新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍

从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数。一旦忽视了这一点,PCB业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂、铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加。文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高Tg(Tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料。

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。

侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征

低介电常数(ε)和介电损耗因子(tanδ)特性的聚苯醚(PPO)是制造高频覆铜板的理想材料,但因其缺乏可交联的活性基团而限制了在覆铜板领域的工业应用。文中采用N-溴代琥珀酰亚胺(NBS)对PPO进行溴化,得到溴化率为15%的溴化聚苯醚(BrPPO)。基于Diels-Alder(DA)反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧基修饰马来酰亚胺基团的改性聚苯醚(MPPO),赋予了PPO可交联的活性位点。利用核磁共振氢谱、傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)对产物的结构进行了表征。DSC分析表明,MPPO在164℃时存在脱除呋喃的吸热峰,在320℃时存在马来酰亚胺双键交联的放热峰。TGA分析表明,MPPO前期失重率为9.5%,马来酰亚胺基团含量为11.4%。采用MPPO制备的覆铜板其介电性能、耐热性及尺寸稳定性都有所提升。

含磷阻燃马来酰亚胺树脂组合物的制备及在高频高速覆铜板中的应用研究

马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂,以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛应用,但耐热性和阻燃性差却在一定程度上限制了其进一步推广应用。本文基于改善马来酰亚胺树脂耐热性和阻燃性的目的,采用将含磷杂化型阻燃结构与马来酰亚胺基团结合的方法,制备出了一类含磷阻燃马来酰亚胺树脂,并将该树脂与聚苯醚树脂、氰酸酯树脂等组合制备成树脂组合物,解决了树脂阻燃性和耐热性较差的固有难题,用来制作覆铜板后,解决了覆铜板的无卤阻燃和相容性等问题。

含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低热膨胀系数覆铜板中的应用

本文介绍了新型硅改性双马来酰亚胺树脂的制备方法和基础性能研究。将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合,降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗,同时硅烷结构与马来酰亚胺结构相结合,进一步降低马来酰亚胺树脂材料的热膨胀系数,改善了材料的介电性能及吸湿性。与现有常规技术相比,采用所制备的新型含硅双马来酰亚胺树脂得到的覆铜板,具有良好的耐热性、超低的热膨胀系数和优异的介电性能等。

环氧封端聚苯醚/环氧树脂共混体系的固化动力学研究

以羟基封端低分子量聚苯醚、环氧氯丙烷为原料,制备出环氧封端的改性聚苯醚(PPOE)。采用示差扫描量热法(DSC)研究了PPOE与双酚A酚醛型环氧树脂(BNE-200)复合体系的固化动力学,计算了共混物固化反应的表观活化能和反应级数。结果表明:各样品在不同升温速率下均只有一个固化峰,固化体系接近于1级固化反应,说明PPOE与BNE-200具有比较好的相容性。随着PPOE用量的增加,固化特征温度呈降低趋势,固化的表观活化能降低。当PPOE用量为80%时,复合体系表观活化能为63.25 kJ/mol,比BNE-200的93.62 kJ/mol降低了32.4%,说明PPOE比BEN-200具有更高的反应活性。

BMI-5100双马来酰亚胺树脂的固化动力学研究

采用示差扫描量热法(DSC)研究了BMI-5100双马来酰亚胺树脂及其加入质量分数5%的双叔丁基过氧异丙基苯(BIBP)固化剂体系的固化反应动力学。通过线性拟合得到BMI-5100树脂体系的特征温度及固化动力学参数。结果表明:纯BMI-5100的非等温固化DSC曲线呈现单峰反应,其凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为216.5,277.1,317.5℃,表观活化能E为90.7 kJ/mol,指前因子A为5.3×10^(7)、反应级数n为0.872。含固化剂体系的固化过程出现了2个固化峰,第1固化峰所对应的凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为143.1,150.1,164.2℃,第2固化峰相应温度分别为164.2,181.3,208.7℃,表明固化剂的加入可以明显降低BMI-5100树脂的固化温度并提高固化速率。

马来酰亚胺封端聚苯醚的合成与表征

为改善低分子质量聚苯醚的交联性能和热稳定性,进而提高其在高频高速覆铜板用复合材料中的性能,以4-氨基苯甲酸和马来酸酐为原料,经亚胺化与酰氯化两步反应,制备出了4-马来酰亚胺基苯甲酰氯,将其作为酯化试剂与羟基型聚苯醚SA90反应,得到了端基为马来酰亚胺基团的功能化聚苯醚(MPPE)。利用傅里叶变换红外光谱和核磁共振波谱对合成过程中各阶段产物的结构进行了分析与表征,通过示差扫描量热仪和热重分析仪对MPPE的性能作了研究。结果表明,SA90的端羟基被完全酯化封端,产物MPPE具有交联反应活性,交联后材料的玻璃化温度由改性前的140℃提升至212℃,起始分解温度(T_(d5%))由357℃提升至427℃,热稳定性提高。