多孔陶瓷隔热材料的研究进展

多孔陶瓷内部具有大量相通或封闭孔隙,孔径和孔隙的分布及连通性等微观结构特征对材料的物理性能起着重要作用。本文介绍了多孔陶瓷隔热材料的优良特性及广泛的应用前景,并总结了近几年多孔陶瓷隔热材料的制备方法及研究进展,提出了多孔陶瓷材料的发展现状及普遍面临的问题,并指出了解决问题的思路,以期为后续开发更多优异性能的多孔陶瓷隔热材料提供参考。

增强型二氧化硅气凝胶材料的研究进展

二氧化硅气凝胶是世界上最轻的固体材料之一,因其具有热导率低、比表面积大、孔隙率高等优良特性,在保温隔热领域具有极大的发展空间;然而,二氧化硅气凝胶具有强度低、不易成型等问题,限制了其在各应用领域的快速推广。本文综述了通过复合或掺杂增强二氧化硅气凝胶力学性能的方法,并对当前形势下二氧化硅气凝胶的应用前景进行了展望。

MoS2纳米片/石墨烯负极材料的制备及电化学性能

利用简单的水热合成法,合成了3种原料比(m Mo∶m GO=1∶3,1∶2,2∶3)的二硫化钼/还原氧化石墨烯(MoS 2/rGO)复合材料.在该复合材料中,rGO相互连接为片层结构形成优良的导电网络,并充当MoS 2纳米片生长的载体.而MoS 2纳米片又反过来抑制了rGO的团聚.研究显示,m Mo∶m GO=1∶2的样品具有更为优异的电化学性能.在0.1和1 A·g^-1电流密度下,经过50周循环后其可逆容量分别达到534.5,301.5 mA·h·g^-1.