差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明,当焊环尺寸从2 mil逐渐增大至12 mil时,过孔阻抗从84Ω逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化;当相邻层反焊环尺寸从8 mil逐渐增大至20 mil时,过孔阻抗从79Ω逐渐增大至84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小。

化学镍钯金表面处理工艺研究

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题。

高导热板材PCB产品开发

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,温度已成为影响设备可靠性最重要的因素,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量是亟待解决的问题。正是从PCB材料角度出发,研究高导热板材的PCB加工过程,以及其对PCBA热量散发带来的变化。

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。

PCB用基板材料发展及可加工性

PCB用基板材料发展曰趋多样化,本文结合电子产品发展趋势,从PCB用基板材料基本和加工性能入手,分析了普通FR4材料、高速材料、高频材料等不同类型材料的特点及其qi加工性。同时,结合材料的发屐趋势,针对不同材料在加工过程中存在的问题进行了初步分析,并根据分析结果提出了针对性的解决方案,希望能对当前PCB用材料选择及加工起到一定指导作用。

背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。

高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子板的可行性与工艺能力提升方法,其中包括埋子板平整度、对准度、耐热可靠性、内层导通线路制作能力、线路剥离强度的测试与分析。结果表明,工艺具备较高的可行性,可靠性符合要求。

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。

埋铜块层压板耐热可靠性研究

埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过工艺和参数优化以提高其耐热可靠性。

通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善

针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响因素进行了验证。结果表明,折镀失效是因脉冲电镀过程中孔内折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同,二者之间铜晶格的致密性差异较大所致,而沉铜过程中除油剂三乙醇胺在孔壁严重粗糙处残留与脉冲电镀过程中高浓度的光亮剂协同作用是造成折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同的根本原因。

印制电路板微孔背钻技术研究

为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平。

埋嵌式元件共面度测量方法研究

基于公司埋嵌元件PCB工艺特性和客户需求,对比研究切片测量法、三维坐标测量法、三维成像测量法以及接触式三坐标仪测量法等四种方法测量公司埋嵌式元件共面度的测量原理、测量精度、测量效率和可实现性。并对公司现有埋嵌式元件共面度的测量方法进行优化,建立较完善的埋嵌元件共面度的测量规范。

0.03mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究

本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大,外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题。

陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析

现今的LED电子产品正朝着高功率，高集成的方向发展，而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点，正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散热PCB的性能需求。但传统PCB钻孔技术难以适用于高硬度、高脆性的陶瓷材料，因此陶瓷基板钻孔工艺需要重新分析与研究。文章将通过Al2O3基板的机械钻机制作通孔试验、A1203和AlN基板的CO2激光切割机制作通孔试验入手。从不同钻孔工艺参数、激光设备选用等方面实验变量。结合成品孔的孔径加工精度、孔口形貌、孔壁质量等实验结果。探讨生产陶瓷基PCB上通孔的工艺能力和可适用参数。为实现批量陶瓷基板通孔的制作打好基础。

印制板的超微槽孔制作研究

随着电子信号传输速度要求越来越快,这对PCB设计中信号线的抗干扰能力要求也越来越高,目前PCB的设计者提出超微槽孔的设计需求,减小信号串扰。文章通过钻刀设计、钻孔顺序、钻孔方式等研究,研究结果采用钻刀设计刚性较强、小刀径预钻减少钻刀受力偏位和钻孔方式即小刀径预钻后采用短刃双面等大对钻的方式实现此超微槽孔制作。

特殊结构局部混压工艺研究

局部混压PC B设计越来越复杂化。本篇论文对几种不同复杂结构设计的局部混压工艺进行进一步研究,成功开发出高频子板L2对应FR 4 PP层间、高频子板L2对应FR 4芯板之间等多种复杂结构的局部混压工艺,各项关键指标均已满足要求,如可靠性可耐受4次无铅回流及6次热应力测试,交界位平整度≤10 mm。

嵌入元器件板推力研究

由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力(常用推出力表征)的严格要求,在制作含嵌入式器件PCB的过程中,需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验,以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究,从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。

PCB插入损耗不同测试方法的研究

随着PCB走进了高频高速领域，传输线上的信号损耗控制及测试越来越受到关注。本文重点介绍三种IPC定义的插入损耗测试方法——SET2DIL、SPP和FD。深入研究了影响SET2DIL方法测试结果偏差的一种原因，对比了SET2DIL、SPP和FD三种测试方法的数据精准度。

埋铜块板起泡改善

通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。

预粘结铜基板工艺开发

文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。