含镍废水蒸发器结垢的解决方法

介绍了含镍废水蒸发器的工作原理,并结合对蒸发器和含镍废水的综合性分析,得出蒸发器结垢的主要原因及其结垢机理。在此基础上,通过一系列实验研究确定了一套稳定、可靠的含镍废水蒸发器结垢解决方法。该方法可在印制电路板(PCB)行业中应用,解决了含镍废水处置中的技术难题。

具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发

主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。