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电镀技术在凸点制备工艺中的应用
被引量:
11
1
作者
罗驰
练东
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期467-472,共6页
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
关键词
微电子封装
芯片级封装
圆片级封装
电镀
凸点制备
下载PDF
职称材料
题名
电镀技术在凸点制备工艺中的应用
被引量:
11
1
作者
罗驰
练东
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期467-472,共6页
文摘
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
关键词
微电子封装
芯片级封装
圆片级封装
电镀
凸点制备
Keywords
Microelectronics packaging
Chip size package
Wafer level package
Electroplating
Solder bumping
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀技术在凸点制备工艺中的应用
罗驰
练东
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2006
11
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