求生发展中的逻辑器件

近年来,人们一直预言数字逻辑器件要退出历史舞台。一种普遍的观点认为数字逻辑器件已经或将要被ASIC、芯片组、PLD等排挤出当今的电子系统。如今ASIC、芯片组、PLD等器件已出现,但逻辑器件仍有生命力,数字逻辑器件的用量仍在增长之中。来自于WSTS的最新数据显示,通用逻辑器件的市场从1991年的15亿美元已增长到1996年的23亿美元。虽然逻辑器件还没有如预言所说的那样被排挤出局,但逻辑器件的使用在刚过去的三十年中已发生了巨大的变化。

FPGA正在抢夺更多的ASIC市场

在复杂度不高的设计中,向来都是由统称为FPGA的现场可编程的逻辑门阵列(field-programmable gate array)与价格较低廉的逻辑门阵列争夺市场,目前,由于受到硅晶材料和设计工程双方面的影响,使得这种竞争趋势变得更为明显。 诸多因素使FPGA倍受青睐 来自于硅晶材料方面的影响,是由于以下几方面原因:供应商越来越善于利用硅晶片厂中的设施、逐渐下降的成本、日益增加的硅片密度而使性能大幅提高、程序的可重复性和快速的上市时间等。

计算机的心脏CPU的制造技术剖析

计算机的广泛使用改变了人类社会的方方面面,CPU是计算机的心脏。目前大量的文章都在向读者介绍计算机及CPU的结构、功能、速度、效能、价格等内容,深入一些的文章则提及CPU内部的实际运行情况。但这类文章介绍的层面一般都仅限于微处理器的设计部分,很少提及CPU到底是如何制造的。殊不知,如无先进的半导体制造技术,即使有再好的设计思想,也难以使CPU呈现在诸位面前,唯有设计和制造相互配合,才能造就高效能的芯片,于是本刊将分两期刊登此文,向您介绍CPU的制造技术,使你了解中央处理器目前半导体集成电路(CPU)到底是如何产生的。

计算机的心脏——CPU的制造技术剖析

本刊上期就CPU制造过程中CPU的基本单元——CMOS、电路布局图的设计、掩膜板的制造、硅片(warfer)的制造等几个方面作了简单的介绍,这期将继续就CPU的制造过程加以介绍。 半导体集成电路CMOS的制造流程 半导体集成电路的制造技术十分复杂,它是结合化学、物理、电子、电机、机械、自动化、软件工程、计算机辅助设计(CAD/CAM)等高科技的整体作业。在整个CPU制作过程中,除去前面的电路设计、布局工作、芯片掩膜板的制造、硅单晶片的制造外。

人际圈理论应用于智障学生性教育的实践研究

人际圈理论用六个同心圆构成的模型把有关社会人际距离、亲密程度、合适的社会行为等整合起来。我们尝试利用人际圈理论对智障学生开展性教育教学实践。在教学实践中,我们根据学生实际情况,调整人际圈模型,并教授学生学习和应用该模型,取得了较好的教学效果。