改性Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷增强乙烯基含硅芳炔树脂复合材料的界面与性能

采用30%H_(2)O_(2)和乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)对Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)(CLT)进行了羟基化(CLT-OH)和硅烷化(CLT-VT)改性,分别在陶瓷表面获得了亲水和疏水层,两者分别与树脂间形成氢键作用和物理吸附。采用熔融浇铸法,将改性后的陶瓷和乙烯基含硅芳炔树脂树脂(PSAE)制备成具有系列化介电常数微波介质复合材料,研究了不同陶瓷/树脂界面作用力对复合材料性能的影响。结果表明,40vol%CLT-VT/PSAE获得了10 GHz下最优的介电性能,介电常数13.8,介电损耗3.16×10^(-3);40vol%CLT-OH/PSAE获得了最优的综合性能,弯曲强度达50 MPa,介电常数14.77,介电损耗3.29×10^(-3)。

Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充氰酸酯树脂高频介电复合材料的制备与性能

将具有优异介电性能的Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)/CE复合材料。结果表明,不同Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数为40vol%时,获得了高介电常数(ε)和低介电损耗(tanδ)(ε=25.7,tanδ=0.0055,10 GHz)的复合材料,且弯曲强度达到130 MPa,同时材料的导热系数提高到0.8601 W/(m·K),可有效进行散热。TGA结果表明,相比于CE树脂,复合材料具有更高的热稳定性,在高频通信、集成电路等领域具有良好的应用前景。