试验设计在Y电容器设计中的运用

Y电容器的3个主要性能指标---电容量、损耗角正切和耐电压取决于介质材料芯片的设计,但击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性。以Y电容器芯片为研究对象,运用Minitab软件试验设计响应曲面模型、试验数据和试验设计提供的"预测、重叠等值线图、响应优化器"等分析方法,对Y电容器芯片的设计进行了验证和优化,结果表明,通过试验设计方式,可以快速地为芯片选型设计找准影响因子、指明改进方向;同时还可节省设计时间和经费。

电极直径对Y电容器损耗角正切的影响

Y电容器[1]的电容量、耐电压是大家较关注的特性,而电容器损耗角正切却容易被大家所忽视;损耗出现异常不良,同样会给电容器的质量带来较大的风险。针对Y电容器生产过程中出现的损耗角正切异常的问题,通过试验对电极直径对Y电容器损耗角正切的影响进行了分析,结果表明,电极直径大小不同,其对Y电容器损耗带来的影响也会有所不同。