乙酰丙酮镍催化聚酰亚胺石墨化及其导热性能研究

聚酰亚胺(PI)材料因其具有六元环分子结构和较高的含碳量,成为近年来制备石墨散热膜的热门前驱体。而镍作为过渡族金属元素,常被用做石墨烯催化生长基底,将镍元素掺杂在聚酰亚胺基底中可以有效提高其碳化和石墨化程度,改善其导热率。然而纯镍金属颗粒在PI前驱体聚酰胺酸(PAA)中会发生沉积导致难以分散均匀,通过在PI基体中添加可溶于有机溶剂的金属络合物乙酰丙酮镍(Ni(acac)2),制备了PI复合薄膜并在2700℃对其进行石墨化得到石墨膜。Ni(acac)2在高温下分解得到的镍,能够对聚酰亚胺的碳化起到促进作用,且可溶于有机溶剂也显著提高了镍在PI基体中的分散性,最终制备了表面平整的聚酰亚胺碳膜,其导热系数可达到782 W/(m·K),对比纯PI制备的碳膜其导热系数提升了30倍。分析了金属络合物Ni(acac)2催化聚酰亚胺碳化过程以及最终得到的碳膜结构,探究最终制备高导热石墨膜的可能性。

用于高性能微波吸收的聚酰亚胺衍生多孔碳/纳米磁性铁微粒复合材料

通过共沉淀法制备了F_(3)O_(4)磁性材料,通过真空冷冻干燥和高温热解的方法,制备了不同磁性微粒添加量的聚酰亚胺基多孔碳/纳米磁性铁微粒(PIC、PIC/Fe-1、PIC/Fe-2、PIC/Fe-3)复合吸波剂。聚酰亚胺优异的耐热性能,保证了高温热解过程中孔结构的完整。完整的多孔结构可改善了阻抗匹配条件。适量纳米磁性铁微粒的加入在改善介电损耗的同时增加了磁损耗,使电磁波在吸波剂内部快速衰减。PIC/Fe-2厚度为4.57 mm时,最小反射损耗(RL_(min))为-24.13 dB,厚度为4.89 mm时,有效吸收带宽(EABW,大于90%EMW吸收,RL低于-10 dB)为2.54 GHz。另外,PIC/Fe-3厚度为4.91 mm时,RL_(min)为-54.43 dB,厚度为5.18 mm时,EABW为2.65 GHz。工作中设计的聚酰亚胺基多孔碳/纳米磁性铁微粒吸收剂,EMW吸收性能较为优异,可作为吸波剂的候选材料。

聚酰亚胺类聚合物合成及其在涂层中应用研究进展

随着科技的发展,涂层领域对高性能聚合物的兴趣和需求增加。聚酰亚胺类聚合物作为高分子金字塔顶端的材料,理应在涂层领域发挥作用。聚酰亚胺类高分子涂层由于其结构的特殊性,常常用作热防护层、防水耐湿层、耐辐射层等隔离层,在航空航天、电子、机械制造以及建筑等行业具有广泛的应用。本文介绍了聚酰亚胺类聚合物(PI,PAI,PEI)的合成方法,着重阐述了高性能聚合物(PI,PAI,PEI)近几年在涂层方面的研究与发展,最后对聚酰亚胺类高性能涂层材料现阶段面临的问题与挑战以及未来的发展方向提出了看法。

离子液体改性聚酰亚胺石墨膜的制备与性能研究

为确保电子设备的正常运行和安全工作,围绕电子元器件热管理的研究近年来热度持续升高,聚酰亚胺(PI)作为基材生产的石墨膜是一种重要的导热材料,且能通过掺杂改性提高石墨膜的导热性能。而相较于固体导热填料,离子液体与聚酰亚胺基体的相容性更好,已常见于气体分离膜、无色聚酰亚胺(CPI)等应用。以4,4′-二氨基苯酰替苯胺(DABA)与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)作为单体,利用1-乙基-3-甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐(IL)这一具有多个氢键位点的IL对PI薄膜进行改性,而后通过石墨化制备得高导热石墨膜。研究结果表明,IL含量为5.0%(质量分数)时,石墨膜晶粒尺寸为78.417 nm,石墨化程度达88%,导热系数达770 W/m·K,为纯PI基石墨膜的1.53倍。

膜用聚酰亚胺交联研究进展

自1960年美国杜邦公司改进聚酰亚胺(PI)合成技术生产了膜材并首次应用于工业以来,PI在信息化时代大放异彩,其相关研究得到长足的发展。在气体分离工业及新能源等领域,交联改性是提高PI膜性能的有效方式。本文综述了近年来膜用PI交联改性研究的最新进展,主要包括热交联、紫外交联和化学交联3种方式,并对未来交联PI膜的研究方向进行了展望。

论信息技术在建筑施工管理中应用

当今社会是信息技术的社会,信息技术的发展促进了各行各业的进步,给各行各业的工作人员的工作方式带来了很大的改变.建筑行业作为国民经济的重要组成部分,在施工管理方面仍然存在很多不足之处.如何解决这些问题,成为了建筑行业亟需解决的问题.鉴于信息技术在各行业的中的出色表现,建筑行业工作人员也将信息技术应用在了建筑施工管理中,对建筑行业的发展起到了强有力的推动作用.本文主要对信息技术在建筑施工管理中的应用情况进行了总结和讨论.

聚酰亚胺基材料制备类石墨材料研究进展

聚酰亚胺(PI)因其独有的分子结构和高碳含量,是制备优质类石墨材料的前体。同时其热处理加工程序简单,PI制备类石墨材料也有望从实验室走向实际生产。本文就近年来国内外针对PI基制备类石墨材料的研究现状,以不同的材料形式为板块,综述了PI基制备类石墨材料的技术路径和研究进展,重点介绍了PI基制备类石墨膜、碳泡沫和碳纤维的研究进展。