空心插销焊接工艺的研究及其应用

目前空心插销主要通过铆接工艺与导电部件形成电气连接,插销与导电部件之间存在间隙,易形成较大的电阻,通电使用时发热量大,长时间使用其可靠性降低,影响安全性能,存在一定的安全隐患。本文提出了一种基于空心插销的焊接工艺,通过结构和工艺分析研究,设计了空心插销的结构和焊接工艺。通过实验测试数据对比,采用焊接工艺相对于铆接工艺性能得以提升。

插座铜合金凸焊工艺及结构研究

移动式插座模块化插套与连接铜条之间的电气连接一般通过锡焊工艺实现,存在虚焊、假焊、焊锡渣飞溅等问题,且焊点高温易熔,给插座使用带来安全隐患,同时焊锡的使用造成插座成本增加。通过研究无锡化的电阻焊工艺,分析插座内部结构空间布局,选取了水平夹焊的凸焊工艺,调整了插座连接铜条空间布局,设计了插套凸点结构。试验表明,凸焊插座的安全性高于锡焊插座。

基于银触点焊接的开关触头元件设计

国内开关触头元件的银触点通过铆接工艺与触桥形成电气连接,银触点和触桥之间易形成较大的接触电阻,通电使用发热量大,长时间使用可靠性降低,影响开关安全和寿命。基于银触点焊接工艺,通过对触点结构和材料进行分析研究,设计了银触点焊接的开关触头元件。试验表明,触头元件的银触点固定方式采用焊接的开关性能相对铆接得以提升。