化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。

一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用

制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

(Ni-P)-TiO_2复合化学镀层的制备

将TiO2颗粒引入Ni-P合金镀液,采用化学镀的方法在黄铜上制备了(Ni-P)-TiO2复合镀层。利用扫描电镜、X-射线能谱仪、X-射线衍射仪和比表面积测试等检测手段,对(Ni-P)-TiO2复合镀层的形貌、化学组成、相结构以及其比表面积进行了分析。研究结果表明:(Ni-P)-TiO2镀层表面为均匀分布绒丝状复合物;TiO2的加入使镀层的粗糙度增加,具有更大的比表面积;复合镀层中TiO2的质量分数可通过镀液中TiO2的加入量来调节,TiO2的加入会造成复合镀层中的P含量下降,但不改变镀层的晶态结构;当镀液中ρ(TiO2)为3～5 g/L时可制备w(TiO2)大于20%的复合镀层。

多孔状的Eu：Y2O3／SiO2的合成与光学性能

采用凝胶溶胶法合成了亚微米尺寸的多孔Eu:Y2O3/SiO2(摩尔比Eu∶Y2O3∶SiO2=5∶100∶100)样品,并用扫描电镜、傅立叶变换红外光谱仪、拉曼光谱仪和荧光光谱仪对其形貌、结构和光学性能进行了研究。结果表明,退火后的合成产物是一种含有大量孔隙的块体。这是因为在退火之后,样品中绝大部分的—OH、—C=O基团和一些晶格缺陷等被消除。荧光光谱测量结果显示,样品在退火前Eu3+离子基本上不发光,但在经过720℃下退火6 h以后,Eu3+离子发出的荧光非常强。

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用

介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。

电引发法制作PCB线路的研究

介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性良好的材料作阴极,用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有:①起镀速度快,镀层均匀;②工艺简单,容易操作;③镀层与绝缘基材的结合力优良。

利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料

利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研究表明通过液相法制备出了的铜粉纯度比较高,大部分颗粒尺寸在100 nm以内,制备出来的导电浆料其体积电阻率可以达到18.35×10-3Ωcm。

光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA

PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3 nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl^-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5~3.0 mL/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm^2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响。结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小。最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L。采用含该添加剂的镀液对孔径100~125μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20~30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上。