等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响

通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)、能量色散仪(EDS)和X射线衍射(XRD)分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In2)的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。

铝合金换热器集流管隔板钎焊表面污染分析

铝合金集流管隔板钎焊后表面出现异常发暗、发黑的现象,严重影响微通道换热器的质量和可靠性。采用扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,经综合分析,得出隔板表面异常发黑的主要原因为:油污在隔板表面吸附引起的焊接不良,并且在焊接升温过程中油污裂解、不完全氧化使焊后表面出现凹凸不平和夹杂,最终引起局部发黑。并从工艺角度提出了相应的建议及改善方案。