镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究

A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况,包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂,以及经历随机振动等可靠性试验后开裂,这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题,进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真,以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明,优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。

共晶烧结贴片氮气保护改进研究

军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn_(2)O、SnO_(2)等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧结氮气保护的结构进行改进,采用小型半密闭腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴片过程中,氧化膜破裂融入焊料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料在良好的氮气保护环境下形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据表明,该改进研究有效降低了PIND失效率和成品筛选电路的成本损失;该改进实现了共晶烧结贴片焊料表面极少产生悬浮氧化物颗粒,极大地降低了可动颗粒导致的电路短路、断路等误动作的危害性和可靠性风险。

一种改进型隧道爆破模拟方法及其验证分析

为预测及分析隧道爆破振动对邻近结构的影响,隧道爆破的数值模拟必不可少。根据隧道爆破中多炮孔同时起爆的特点,针对爆破荷载的空间分布及爆破应力波的衰减规律两方面,分别考虑隧道爆破中多炮孔爆破荷载的叠加以及不同爆破区域应力衰减指数的差异,从而提出改进型隧道爆破模拟方法,使数值模拟尽可能与实际工程情况吻合。再对京张高铁八达岭长城站大跨过渡段第一步爆破工程进行振动监测,分析爆破振动对8号分通道隧道迎爆侧的影响,并将实测数据与改进型隧道爆破模拟方法的结果进行对比。通过该研究,介绍了一种改进型隧道爆破模拟方法并利用实测数据对其正确性进行了验证,希望能为今后隧道施工中爆破数值模拟提供一定的借鉴和指导意义。

芯片级封装技术研究

对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

电镀技术在凸点制备工艺中的应用

简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。

圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。

隧道近区爆破振动动应变测试及其应用

隧道爆破振动动应变测试可以直接反映岩体或支护结构的应力状况,明确爆破冲击对隧道围岩及支护结构的扰动情况,对隧道近区爆破有重要意义。以京张高铁八达岭长城站项目为依托,通过对测试系统的减振保护和连接加固来改进现场爆破动应变测试环境,较准确地测出现场隧道初期支护的爆破振动动应变,给出隧道爆破动应变在隧道迎爆侧及背爆侧、隧道环向及纵向的分布规律。结合爆破振速监测,研究爆破动应变与振速的相关性,提出一种在建隧道结构允许振动速度标准的确定方法,该方法基于现场实测得到爆破动应变与振速的相关性及隧道结构允许动应变来计算确定。研究表明:隧道初期支护现场爆破振动动应变测试是可行和可靠的;隧道初期支护迎爆侧的动应变比背爆侧大,沿隧道环向的动应变比沿隧道纵向大,隧道交叉口区域的纵向动应变显著增大;爆破振动速度与动应变存在较好的正线性相关性,即动应变越大,振动速度越高;该方法能确定在建隧道结构的允许振动速度,并为在建隧道的爆破振动保护提供参考。

共轭类图最多有三条边的有限群

作者考察极小非素数幂阶群的一个中心扩张,确定共轭类图最多有三条边的有限群

盾构隧道橡胶密封垫压缩蠕变试验研究

对断面A、B两种盾构隧道橡胶密封垫进行了长期恒压作用下的压缩蠕变试验,发现橡胶密封垫压缩的蠕变形变与蠕变时间的对数近似呈线性关系,以此提出预测公式,并根据第一次试验数据拟合得到的预测公式中的参数来预测第二次试验数据,验证预测公式的合理性。通过比较本预测公式、Kelvin模型以及三参数模型,发现本预测公式能很好地反映橡胶密封垫在恒压下的压缩蠕变行为,是三种模型中反映橡胶密封垫蠕变行为最好的。试验发现,橡胶密封垫压缩蠕变行为受温度影响不明显,蠕变试验较应力松弛试验能更好地反映密封垫的耐久性能。本试验研究结果对研究和预测橡胶材料的长时间力学行为和使用寿命具有较重要的学术意义和实用价值。

关于极小非幂零群的正规Sylow子群的换位子群的生成元集

讨论了极小非幂零群的正规Sylow子群P的换位子群P′,确定了换位子群P′的一个生成元集.从而用简单的和纯群论方法得到换位子群P′的阶｜P′｜的上界,并进而得到不等式｜P′｜≤｜P｜1/3.此外,通过相关的本原单位根,给出了换位子群P′的阶｜P′｜达到这个上界的一个必要条件.

一种高密度系统封装的设计与制作

介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术。

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度。通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的。

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅰ)(待续)

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅱ)(续完)

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。

运用层次分析法(AHP)与价值工程(VE)评价旅游资源

本文运用在工程评价中行之有效的系统工程学的层次分析法和价值工程法评价旅游资源。阐述了工作步骤,研讨了评价因子的分解和系统树的建立。最后讨论了此种方法的有效性。

市域可持续发展综合模糊评价

本文研究了市域可持续发展概念、市域可持续发展评价指标 ,采用模糊聚类方法对四川城市 (1 999)市域可持续发展水平进行了综合评价。评价结果将四川城市分成了 7类 。

无约束优化问题的一种混合进化规划算法

传统的进化规划算法解决无约束优化问题时只依赖于单纯的高斯变异,使得这种算法具有一定的局限性.本文在分析高斯变异、柯西变异的优缺点的基础上提出了混合进化规划算法,给出了算法步骤,用两个经典的数值例子比较说明了所给算法的有效性.

求解约束规划的带缓和因子的填充函数算法

求解非线性约束规划的全局最优解是一个难点。本文利用罚函数法把不等式非线性约束优化问题转化为等价的无约束优化问题。然后给出了求解等价的规划问题的一类带缓和因子的填充函数,分析这类填充函数理论性质,给出了相应的算法和两个比较复杂数值验证例子。通过与其它方法以及标准答案比较,表明该方法是可行的。

关于几个特殊概率模型的公理化结构

本文利用概率论公理化结构,概括、讨论了古典概型,几何概型,贝努里概型等特殊概率模型的构造与特性。

孔洞排布型式对盾构隧道橡胶密封垫的受力差异及稳定性分析

针对某大型盾构隧道接头采用不对称沟槽,给出了对孔排布与错孔排布这两种不同形式的弹性密封垫型式,并建立了其单压模型以及错位压缩模型。通过有限元模拟求解分析,指出在密封垫优化设计中,应充分考虑弹性密封垫自身的稳定性;在压缩量较大时,对孔排布断面的稳定性明显不如错孔排布断面;对于不对称沟槽,弹性密封垫优化时应优先考虑错孔排布的密封垫型式。