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方形扁平无引线QFN封装的研究及展望
被引量:
5
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作者
陈建明
翁加林
+1 位作者
陈学峰
吾玉珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期185-187,共3页
方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。
关键词
封装
无引线封装
半导体器件
下载PDF
职称材料
高速柴油机涡流室镶块材料
2
作者
何松炯
翁加林
+1 位作者
刘德辉
林瑜
《机械工程材料》
CAS
CSCD
1989年第3期40-42,共3页
研究了汽车用柴油机涡流室镶块材料。通过各种试验,确定了合金的化学成分,并将研制的镶块进行了试车,性能达到了国外同类镶块水平,并已投入批量生产。
关键词
柴油机
涡流室
镶块材料
汽车
镶块
下载PDF
职称材料
题名
方形扁平无引线QFN封装的研究及展望
被引量:
5
1
作者
陈建明
翁加林
陈学峰
吾玉珍
机构
苏州固锝电子股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期185-187,共3页
文摘
方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。
关键词
封装
无引线封装
半导体器件
Keywords
package
non-leaded package
semiconductor device
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高速柴油机涡流室镶块材料
2
作者
何松炯
翁加林
刘德辉
林瑜
机构
上海钢铁研究所
南京汽车研究所
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
1989年第3期40-42,共3页
文摘
研究了汽车用柴油机涡流室镶块材料。通过各种试验,确定了合金的化学成分,并将研制的镶块进行了试车,性能达到了国外同类镶块水平,并已投入批量生产。
关键词
柴油机
涡流室
镶块材料
汽车
镶块
分类号
TK425 [动力工程及工程热物理—动力机械及工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
方形扁平无引线QFN封装的研究及展望
陈建明
翁加林
陈学峰
吾玉珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
下载PDF
职称材料
2
高速柴油机涡流室镶块材料
何松炯
翁加林
刘德辉
林瑜
《机械工程材料》
CAS
CSCD
1989
0
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职称材料
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