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方形扁平无引线QFN封装的研究及展望 被引量:5
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作者 陈建明 翁加林 +1 位作者 陈学峰 吾玉珍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期185-187,共3页
方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。
关键词 封装 无引线封装 半导体器件
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高速柴油机涡流室镶块材料
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作者 何松炯 翁加林 +1 位作者 刘德辉 林瑜 《机械工程材料》 CAS CSCD 1989年第3期40-42,共3页
研究了汽车用柴油机涡流室镶块材料。通过各种试验,确定了合金的化学成分,并将研制的镶块进行了试车,性能达到了国外同类镶块水平,并已投入批量生产。
关键词 柴油机 涡流室 镶块材料 汽车 镶块
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