一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法

研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中.