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例析探究实验在高三化学复习教学中的应用——以“铝与水的反应”教学为例
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作者 邓长勇 黄讲 +1 位作者 翁菲 朱方仕 《化学教与学》 2024年第1期91-93,53,共4页
在复习教学中引入探究实验,既能使基础知识串联成块,又能提高学生复习兴趣、增强学生探究意识,更能进一步发展学生的学科核心素养。紧扣教材中的“探究”活动,提出“铝与水反应的探究实验”这一有探索价值的课题。在分析探讨的基础上查... 在复习教学中引入探究实验,既能使基础知识串联成块,又能提高学生复习兴趣、增强学生探究意识,更能进一步发展学生的学科核心素养。紧扣教材中的“探究”活动,提出“铝与水反应的探究实验”这一有探索价值的课题。在分析探讨的基础上查阅资料并设计出多种实验方案,通过不同方案证实铝与水反应的发生,进而解释铝与氢氧化钠溶液反应的本质,培养学生的创新精神与实践能力,发展学生“科学探究与创新意识”等化学学科核心素养。 展开更多
关键词 铝与水反应 反应方向判断 探究实验 学科核心素养
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金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善 被引量:3
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作者 殷录桥 翁菲 +2 位作者 付美娟 宋鹏 张建华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期314-318,共5页
随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡... 随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡共晶互连、锡膏互连和银胶互连的3种LED器件分别进行了光学、热学以及剪切力等方面的测试分析研究,结果表明:底部与顶部同时加热的金锡共晶工艺互连的LED器件可以有效地改善仅底部加热共晶互连层中的空洞缺陷,在1 000 mA电流条件下,相对于锡膏、银胶互连的LED器件具有较低的热阻、较稳定的峰值波长偏移、较强的互连层剪切力等性能。金锡共晶互连工艺是一种可以有效改善大功率LED散热及互连强度的方法。 展开更多
关键词 HP-LED 共晶互连 波长偏移 热阻
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多场景视频监控中的人物连续跟踪 被引量:1
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作者 翁菲 刘允才 《微型电脑应用》 2010年第6期33-35,2,共3页
针对多场景监控,提出一种能在非重叠的多摄像机之间,实时地检测与被跟踪行人(目标)的视频监控系统。该系统分别对每个摄像机视频进行背景建模、前景检测以及运动目标的特征提取,当目标离开摄像机视域的时候,根据已知的拓扑关系向相关摄... 针对多场景监控,提出一种能在非重叠的多摄像机之间,实时地检测与被跟踪行人(目标)的视频监控系统。该系统分别对每个摄像机视频进行背景建模、前景检测以及运动目标的特征提取,当目标离开摄像机视域的时候,根据已知的拓扑关系向相关摄像机发布监控任务,当有目标进入处于有效监控状态的摄像机视域时,进行目标匹配,从而实现在多摄像机系统中对行人目标的持续跟踪。实验表明,该系统在非重叠摄像机场景中能实现实时的、鲁棒的目标跟踪。 展开更多
关键词 视频监控 多摄像机 目标跟踪
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信息系统平台的模块可插拔机制设计
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作者 伍治平 欧阳树生 +3 位作者 丛力群 雷震 胡兵 翁菲 《信息技术与标准化》 2013年第5期69-72,共4页
针对企业在业务积累及沉甸、如何产品化、如何形成行业解决方案、大规模产品开发等方面面临的诸多问题,探讨了建立标准化的业务模块化模型以及基于模块可插拔机制的信息系统平台的必要性。在研究标准化的业务模块化模型的设计理念的基础... 针对企业在业务积累及沉甸、如何产品化、如何形成行业解决方案、大规模产品开发等方面面临的诸多问题,探讨了建立标准化的业务模块化模型以及基于模块可插拔机制的信息系统平台的必要性。在研究标准化的业务模块化模型的设计理念的基础上,详细地介绍了宝信信息系统平台针对模块可插拔机制的整体架构设计,并形成模块可插拔机制的整体解决方案。 展开更多
关键词 业务模块化 可插拔机制 信息系统平台
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LED芯片与YAG荧光粉的相互热作用 被引量:23
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作者 殷录桥 翁菲 +3 位作者 宋朋 张金龙 杨卫桥 张建华 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期258-264,共7页
大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加... 大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加热(以此作为LED热量作用于荧光胶)的方式控制荧光胶、荧光粉、硅胶的温度。重点研究了温度从27℃升高到220℃对三者光衰、主波长特性的影响。对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED芯片结温呈现指数升高。实验证明荧光胶层与LED芯片是一个相互影响的复合热源模型。 展开更多
关键词 光电子学 光衰 温度影响 光谱强度
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热界面材料对高功率LED热阻的影响 被引量:7
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作者 殷录桥 张金龙 +2 位作者 宋朋 翁菲 张建华 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1862-1867,共6页
散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的... 散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一;热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化。 展开更多
关键词 高功率LED(HP—LED) 热分析 界面热阻 有限元分析
原文传递
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