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谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
1
作者
翟克峰
《印制电路信息》
2004年第3期41-43,共3页
介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决。
关键词
湿膜
印制线路板
渗镀
下载PDF
职称材料
题名
谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
1
作者
翟克峰
机构
景旺电子(深圳)有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第3期41-43,共3页
文摘
介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决。
关键词
湿膜
印制线路板
渗镀
Keywords
liquid photoresist PCB seepage plating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
翟克峰
《印制电路信息》
2004
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