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谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题
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作者 翟克峰 《印制电路信息》 2004年第3期41-43,共3页
介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决。
关键词 湿膜 印制线路板 渗镀
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