基于装甲车辆机动仿真的三维地形建模研究

介绍了三维真实感地形及使用OpenGL绘制的优点,在分析DTM地形结构的基础上,阐述了在OpenGL中基于装甲车辆机动仿真的三维地形模型的生成步骤,简要论述了地形拼接、LOD技术在三维地形优化中的应用.

半导体制造领域的晶圆预对准系统综述

半导体制造领域中,多个环节都需要获取晶圆中心坐标,因此需要对晶圆进行预对准操作.随着半导体制程由微米级到纳米级的推进,对配套晶圆预对准系统精度的要求也在不断提升.传统的机械式晶圆预对准系统无法满足当前的制造精度需求.于是,随着机器视觉和光电技术的发展,出现了应用数字图像处理技术解决的基于视觉的晶圆预对准系统,以及应用光电式位置传感器的光电式晶圆预对准系统.不仅在精度上进行了大幅提升,而且在工作效率上有了较大提升.

基于质心调整的晶圆振动抑制方法

在半导体制程的匀胶环节中,Chuck带动晶圆(有FLAT定位边)高速旋转时会产生振动.本文分析了振动产生的具体原因,并针对这一原因提出增加配重改变负载整体质心的解决方法.经过实验验证,该方法能够有效减轻晶圆高速旋转时产生的振动.

超声雾化喷涂工艺表面颗粒研究

光刻工艺是半导体制造工艺中的核心工艺,而光刻胶涂覆工艺的均一性直接影响到光刻工艺的好坏。从亚微米光刻工艺一直延伸到目前最先进的7nm、5nm节点的光刻工艺一直采用光刻胶的旋涂工艺,其中最先进的Track设备为东京电子的Lithus系列。随着近年来TSV及MEMS工艺的发展,一些高深宽比沟槽图形及深孔工艺的光刻胶涂覆工艺存在新的难题。本文通过调整喷涂工艺时的承片台温度,以及后续的烘烤温度及时间等相关参数,来优化表面颗粒直径与数量,使其满足工艺需求。