美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜箔热固性层压板标准规范

1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。

美国ASTM标准 ASTM D5109-90——印制线路板用覆铜箔热固性层压板标准试验方法

1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题。本标准使用者的责任是建立适当的安全和卫生的习惯作法。

IEC印制电路基材标准最新修改

1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后剥离试验、原规定用三氯乙烷已取消,溶剂由双方商定。可焊性试验方法取消。尺寸稳定性步骤2的加热温度改为按相应规范的规定,加热时间改定为30+60min。原修改件NO.1 NO.2 NO.3中的更改内容:白斑试验方法,垂直度试验方法,弓曲扭曲试验均凸面朝上并改用百分率表示,蚀刻和加热后弓曲扭曲试验方法。

印制电路用覆铜箔材料国际国外标准现状和动态

本文系统介绍了IEC和工业发达国家覆铜箔材料的标准现状,讨论了各国标准的体系和技术水平,编制了标准体系图和各国标准产品的型号对应表。介绍了近几年IEC和各国标准化工作和最新动态,对我国覆铜箔材料标准化提出一些具体建议。

印制电路基材发展趋势

印制电路基材近年发展很快,世界年产量在30万吨以上,我国亦有1.5万吨以上。目前我国生产的包括技术引进的覆铜箔酚醛纸板、环氧纸板和环氧玻璃布板,质量上已达到较好水平。但随着印制电路板向高密度、高精度、多层化和高可靠性方向迅速发展,印制电路基材新品种亦在不断发展,本文综述国外这方面的趋势,并对我国今后的发展提出看法。

国外保护臭氧层开发氯氟烃替代物概况

本文介绍了氯氟烃破坏臭氧层对人类的危害和国际上保护臭氧层的协定。综述了迄今为止各国科技界提出的减少和禁用氯氟烃的技术途径以及选择替代物的指导原则。着重评述了冰箱、空调器用的氯氟烃制冷剂和聚氨酯泡沫隔热层氯氟烃发泡剂的替代物和替代技术。