Co/Cu非连续多层膜的制备和GMR性能的研究

采用磁控溅射法制备了系列[Co0.55nm/Cut]30(t=0.6,0.9,1.2,1.5,1.8,2.1,2.4,2.7,3.0)非连续多层膜样品,并利用四探针法研究了Cu层厚度、退火温度以及周期数对薄膜巨磁阻(GMR)效应的影响。磁电阻测量表明,随着非铁磁层Cu层厚度的增加,薄膜样品的GMR效应总体呈下降趋势,并出现了振荡现象;经退火处理后,薄膜的GMR效应呈先增大后减小的趋势,在350℃达到最大,为-5.1%;薄膜的GMR效应随着周期数的增加而增大,当周期数为50时趋于恒定。

Sm-Co-Cu合金相转变及微观组织研究

研究了Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金的相转变及微观组织结构。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)表征了Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金的相组成、相结构及微观组织。结果表明Sm10.5Co89.5Cu5合金中含有α-Co相和Sm_(2)Co_(17)相,而Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金中含有α-Co相,Sm_(2)Co_(17)相和Sm(Co,Cu)5相。随着Cu含量的增加,Sm(Co,Cu)5相和α-Co相的体积分数不断增加,而Sm_(2)Co_(17)相的体积分数则不断减少。通过差热分析(DTA)对Sm_(10.5)Co_(89.5-x)Cu_(x)(x=5,10,15,20)合金的相转变温度进行了分析。结果表明,Sm_(2)Co_(17)相和α-Co相的形成温度随Cu含量的升高而降低。

低损耗射频SAW滤波器的设计

采用42°Y-XLiTaO3基片,利用耦合模(COM)模型和P矩阵级联的方法对低损耗声表面波(SAW)梯形滤波器进行仿真设计。通过分析SiO2厚度对滤波器中心频率偏移的影响、建立等效电路模型对封装进行仿真,成功地设计制作了一款中心频率为1 575MHz,带外抑制大于20dB,最低插入损耗为-1.2dB的四级SAW梯形滤波器,测试结果与仿真结果相吻合。

稀土Dy对Dy_x(Co_(21)Cu_(79))_(100-x)颗粒膜结构

采用磁控溅射法制备Dyx(Co21Cu79)100-x(x=0,4,8,9,12,14)颗粒膜。XRD结果表明:添加稀土元素Dy将促进CoCu过饱和固溶体分解,此外Dy元素还具有细化晶粒的作用。磁电阻测试发现:随着Dy含量的增加,Dyx(Co21Cu79)100-x薄膜的电阻逐渐增大,而薄膜的巨磁电阻(GMR)值先升后降,当退火温度Ta=425℃时,Dy4(Co21Cu79)96薄膜的GMR值达到最大,为-4.68%。薄膜的磁滞回线表明:矫顽力Hc随退火温度的升高逐渐增大,随Dy含量的增加,却单调减小。

(FeCo)-Ag颗粒膜制备及GMR性能的研究

采用磁控溅射方法制备了一系列的(Fe83Co17)xAg100-x(x=40,45,50,55,60)颗粒膜样品,并利用X射线衍射(XRD)、四探针方法以及振动样品磁强计(VSM)研究了(Fe83Co17)55Ag45颗粒膜沉积态及真空退火后的结构、巨磁电阻效应(GMR)以及磁性能。磁电阻测量表明:当x=55时,厚度为400nm的制备态薄膜样品(Fe83Co17)55Ag45的GMR值最大,为–8.1%;XRD结果表明,随着退火温度的升高,(Fe83Co17)55Ag45颗粒膜的微结构发生了演变,导致(Fe83Co17)55Ag45颗粒膜的GMR值呈现先增后降的趋势,在150℃达到最大值,其值约为–8.3%;(Fe83Co17)55Ag45样品的磁滞回线显示随着退火温度的不断升高,矫顽力逐渐增大。

退火处理对Dy_4(Co_(21)Cu_(79))_(96)颗粒膜结构和巨磁电阻效应的影响

采用磁控溅射法制备Dy_4(Co_(21)Cu_(79))_(96)颗粒膜,研究薄膜的巨磁电阻(GMR)效应及磁性能.应用X射线衍射仪(XRD)对薄膜微观结构随退火温度的变化进行分析,采用四探针及振动样品磁强计(VSM)测量薄膜的磁电阻和磁性能.X射线衍射实验结果表明:制备态的薄膜形成了单相亚稳态面心合金结构,退火处理将促进Cu和Co的相分离.磁电阻测试发现:所有不同成分的Dy_x(Co_(21)Cu_(79))_(100-x)(x=0,4,8,9,12,14)薄膜样品均随着退火温度的升高,颗粒膜巨磁电阻(GMR)效应不断增大,当达到最佳退火温度之后,GMR值又随退火温度的升高而降低.当退火温度为425℃时,Dy_4(Co_(21)Cu_(79))_(96)薄膜的巨磁电阻效应达到最大,GMR值为-4.68%.退火前后样品磁滞回线的变化表明薄膜中发生了从超顺磁性到铁磁性的转变,矫顽力H_c随退火温度的升高逐渐增大.

一种无通孔LTCC带通滤波器的设计与实现

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一种无通孔LTCC带通滤波器,该滤波器采用单层平行耦合微带线代替传统叠层电感,通过外部端电极互联各电路层,实现无通孔设计。根据仿真结果,采用LTCC工艺制备了0805封装尺寸的无通孔带通滤波器。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.45 GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。

一种基于LTCC技术的WiFi/GPS/BT三模前端模块的设计

基于低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计仿真了一种WiFi/GPS/BT三模前端模块。该模块基板里面埋置有双工器、匹配电路,而在基板表面表贴了射频开关、声表面波滤波器、低噪声放大器等器件。改进了双工器(三工器)的设计,并在双工器结构的基础上,利用高介电常数LTCC材料以及基板表面空余空间构建了三工器的第三带通滤波器支路,在不增加模块体积的情况下,得以成功实现了三工器的结构设计。整个模块的外形尺寸仅为5.0 mm×4.0 mm×1.2 mm,其中基板的厚度约为0.5 mm。仿真验证了所设计的双工器和三工器性能参数良好。