镍–碳化钨复合电镀工艺优化及镀层耐蚀性

采用复合电镀工艺在铜表面制备了耐蚀性优良的Ni–WC复合镀层。通过正交试验对工艺条件进行优化,得到的最佳配方和工艺为:NiSO_4·6H_2O 250~300 g/L,NiCl_2·6H_2O 40~50 g/L,WC微粒35 g/L,H_3BO_3 35~40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,电流密度3 A/dm^2,温度40°C,磁力搅拌,时间4 h。最佳工艺条件下,所得Ni–WC复合镀层的WC质量分数为29.95%,厚度为103.0μm,中性盐雾试验中出现红锈的时间为120 h,耐蚀性远优于纯Ni镀层(耐红锈时间96 h)。

Ni-Ti合金电化学抛光性能研究

为提高Ni-Ti合金的表面质量和抗蚀性,改善生物相容性,基于自行研制的电化学抛光系统及抛光液,以Ti50.8Ni(at.%)为基材在最佳工艺参数下进行纳米级电化学抛光实验。研究了电化学抛光对试件表面粗糙度和表面形貌的影响;与砂纸打磨、机械抛光、酸洗等表面处理方法做对比,研究了不同表面处理方法对试件亲疏水性能和腐蚀性能的影响。分别利用白光干涉仪、扫描电子显微镜、接触角测量仪、电化学工作站检测分析了材料表面粗糙度、表面形貌、亲疏水性能及腐蚀性能。结果表明,在最佳工艺参数下试件电化学抛光质量良好,表面粗糙度值显著降低至27.8 nm,表面平整均匀、光亮如镜;经电化学抛光的Ni-Ti合金表面呈疏水特性,改善了生物相容性,提高了耐腐蚀性。

Ni-Ti形状记忆合金电化学抛光工艺研究

为提高Ni-Ti形状记忆合金的表面质量,以Ti50.8Ni(原子分数,%)为基材进行纳米级电化学抛光加工试验。基于自行研制的电化学抛光加工系统及抛光液,通过正交试验和单因素试验,分析了电流密度、抛光时间、抛光温度、电极间距等因素对电化学抛光的影响程度及影响机理。采用Micro XAM-100白光干涉仪对抛光试样进行检测。结果表明:最佳抛光工艺为电流密度J=1.0 A/cm2、电极间距d=15 mm、抛光时间t=140 s、抛光温度θ=15℃。在最佳工艺参数下抛光质量良好,试件表面粗糙度值显著降低至27.8 nm,表面平整均匀、光亮如镜。

电镀制备镍–碳化钨复合电极及其抗电蚀性能

采用复合电镀工艺在纯铜棒表面制备了Ni–WC复合镀层。镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 250~300 g/L,NiCl_2·6H_2O 40~50 g/L,H_3BO_3 30~45 g/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,WC微粒(平均粒径400 nm)25~45 g/L,温度30~50°C,电流密度2.0~4.0 A/dm2,时间4 h。研究了WC添加量、阴极电流密度及镀液温度对Ni–WC复合镀层的WC含量和显微硬度的影响。WC添加量为35 g/L,镀液温度为40°C和阴极电流密度为3.0 A/dm^2,所得Ni–WC复合镀层的厚度为103μm,WC质量分数为29.95%,显微硬度为322.4 HV。分别采用Ni–WC复合电极、纯铜电极和纯镍电极为工具电极,对W_7Mo_4Cr_4V_2Co_5高速钢进行电火花加工。结果表明,最佳工艺下制备的Ni–WC复合电极的损耗率分别为纯铜电极和纯镍电极损耗率的72%和62%。