多层瓷介电容器的声学扫描检查分析

阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。

塑封器件声学扫描(SAM)中的特殊结构判断分析

阐述声学扫描显微镜检查是检测塑封器件内部分层的最佳检测手段。介绍声学扫描显微镜检查的原理、封装塑封器件分层的识别方法。针对塑封器件芯片表面不规则涂覆层误判问题,提出验证方法。