SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响

基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%,PCB侧的残余应力降低了17.1%,其翘曲值为68.867μm。

大功率LED封装界面层裂对界面传热性能的影响分析

对大功率LED封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结(DA)层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及分布时界面层裂对芯片热传递的影响规律。结果表明:随着界面层裂面积的增加,LED芯片结温以14℃/mm^2以上的速率增大,层裂面积达到36%时,芯片最高温度为68.68℃,相比无层裂时升高了9.8%;并且界面层裂处于DA层的下界面比上界面对芯片温度分布影响更大;此外,针对同一界面的层裂缺陷,相对于边缘位置和中心位置,封装边角位置的层裂对整体LED封装热传输能力的阻碍作用更明显。

微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究

微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究。结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数。

铝合金激光封焊缺陷的分析

文中对4A11铝合金(盖板)和6063铝合金(壳体)进行了激光封焊试验。使用金相显微镜、显微硬度计等测试分析手段,对激光封焊盒体的焊缝组织缺陷及硬度进行了试验分析研究。总结了峰值功率、焊接速度、离焦量等对焊缝缺陷产生的影响。试验结果表明:焊缝接头硬度呈中间低两边高的趋势,主要是与焊接过程中母材金属强化相的重熔有关;过高的峰值功率会导致金属蒸发,产生裂纹和气孔,过低的峰值功率会使焊缝熔合不良;焊接速度过快,导致焊缝冷却速度过快,产生气孔。