多芯片级联车载in-cell触控显示模块设计与实现

为满足更大尺寸屏幕车载in-cell触控液晶显示的需求,研究开发了多芯片级联集成技术,通过提升触控芯片的级联通信功能及优化外挂MCU驱动方式,扩展MCU的数据接收端口来提升数据处理速度,实现了三颗及以上芯片的级联应用,应用尺寸可以扩大到73.7 cm以上,解析度可以达到5K以上,触控响应时间达到毫秒级别,且对比传统外挂式触控屏产品,重量和厚度能缩小30%以上,可以满足未来车载市场对于更大尺寸显示屏幕的需求。所开发的集成显示模组通过了相关车载规范的初步试验和考核,验证了多芯片级联技术可成为大屏车载显示模组领域重要的技术方案。