金属顶盖封装芯片的翻新识别方法及应用

随着对电子产品的可靠性的要求越来越高,对芯片假冒翻新更是零容忍。传统的假冒翻新判断方法和判据更多的是针对塑封器件,带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法和依据尚属于行业空白。基于带金属顶盖芯片封装结构、破坏性物理分析和相关行业标准,制定了一套针对带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法。同时,根据以往翻新识别工作中的案例,发现90%以上带金属顶盖封装芯片可以通过热界面材料的轮廓、类型和颜色进行翻新识别。这些成果为翻新芯片的识别提供了十分重要的工程手段,且为电子产品制造可靠性提升奠定了坚实的技术基础。

中国赛宝实验室持续地推进质量可靠性总体解决平台(TSQ)工作

2016年7月,“中国赛宝实验室可靠性整体解决方案应用技术研讨会”在深圳举办,200余名来自企业界的管理和技术人员参加了会议。在此次研讨会上,国内可靠性领域的资深专家李良巧研究员在《实施可靠性提升工程促进企业提质增效和质量转型升级》报告中。

PCBA开路失效案例研究

介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因。研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧了孔铜断裂现象的发生。