T-材料可制造性能指南——第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

"T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了.实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的.

T-材料实用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则

绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板.IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、MCS(金属芯基板)、HITT金属板和IMS(绝缘金属基板)的总称.

导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用——T-Lam材料体系简介

半固化片T-Preg介质是所有T-Lam层压体系PCB必不可少的组成部分。

T—Lam材料体系

随着PCB高密度化多功能化和微小型化的发展,PCB热设计已成为突出的问题。除了加强PCB外部装置外,重要的是将PCB内部的热量迅速而及时的传导或散发出来,除了金属印制板外,采用导热好的介电(绝缘)材料显得十分重要,只要把导体线路的热通过导热好绝缘材料再传导散发出去。这种T-Lam材料具有高的导热率,高介电强度。优良的粘结力和热稳定性。其半固化片(T-preg)用于导热性多层板中是十分理想的。无疑这种T-Lam材料具有越来越广阔的应用天地。现将胜庚义同志译编并经林金堵审议后刊出。本刊将刊出“T-Lam材料体系”“第一部分:关于IMPCB性能和可靠性设计指南”“第二部分:关于Thenagon T-Lam材料的可制造性指南”和“用导热性半固化制造印制板”等四个部分,以使同行业者有个较完整的概念。

使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.