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电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
1
作者
冷大光
胡京江
+1 位作者
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
下载PDF
职称材料
题名
电解铜箔镀锌工艺的研究
被引量:
9
1
作者
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
机构
山东招远金宝电子有限公司
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第11期1227-1229,共3页
基金
国家863计划资助!715-005-0050
文摘
本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词
电解铜箔
硫酸盐
镀锌
Keywords
electrolytic copper foil,sulfate,galvanizing
分类号
TQ153.15 [化学工程—电化学工业]
TF146.1 [冶金工程—冶金物理化学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电解铜箔镀锌工艺的研究
冷大光
胡京江
郭宗训
徐树民
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
9
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