退火温度对铝互连线热应力的影响

采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.

有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.

波长变换材料YAG:Ce^(3+)微粉的制备及性能

以高分子网络凝胶法制备Y3A l5O12(YAG):Ce3+微粉,同时对所得微粉使用日本RF—5301pc荧光分光光度计测试其发射光谱和激发光谱,了解其光谱特性,并用TEM分析颗粒形貌,x射线进行物相分析。与普通的共沉淀法合成的YAG:Ce3+相比,高分子网络凝胶法于比较低的温度下(900℃)获得YAG物相,合成的YAG:Ce3+微粉光谱谱峰存在明显的蓝移现象。