超低损耗空气电路板的工艺研究

近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗。相较于当前最热门的液晶高分子(LCP)高频材料(Dk2.9),存在材料限制。利用结构优势,即使搭配普通材料也可以实现降低Dk小于2的空气超低损耗电路板传输线。并且相较于传统手机同轴传输中继电缆线,传输线体积也降低超过60%。