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功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术
被引量:
1
1
作者
陈雅容
胡凤达
+1 位作者
高伟娜
杨猛
《中国空间科学技术》
EI
CSCD
北大核心
2011年第3期71-75,83,共6页
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并...
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中。
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关键词
等离子清洗
免钎剂
空洞率
真空焊接
焊片
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职称材料
企业市场营销战略创新探究
被引量:
2
2
作者
胡凤达
《中国市场》
2018年第5期122-122,143,共2页
现代社会的经济建设速度不断加快,自从我国改革开放之后,我国的经济社会结构就发生了极大的变化,在经济活动中,各种性质的公司和企业被建立,为我国的经济建设和发展提供了极大的动力。企业的发展对于社会经济和人们的生活都有重要的影响...
现代社会的经济建设速度不断加快,自从我国改革开放之后,我国的经济社会结构就发生了极大的变化,在经济活动中,各种性质的公司和企业被建立,为我国的经济建设和发展提供了极大的动力。企业的发展对于社会经济和人们的生活都有重要的影响,所以在新时期我国的很多企业为了发展都不断改革企业的营销战略,促进企业的市场占有率,促进企业的健康发展。所以文章就结合新时期的企业市场营销的相关问题进行探讨,促进我国的企业营销创新,从而促进企业的发展和经济社会的发展。
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关键词
企业
市场营销战略
创新
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职称材料
电源产品营销策略探讨
3
作者
胡凤达
《现代营销(下)》
2017年第12期84-84,共1页
我国的电源市场潜力巨大,电源产品营销方案的制定对于电源供应企业来说至关重要。本文主要从市场定位、差异化选择、营销方法三个方面对电源产品营销策略进行探讨。
关键词
电源
市场
营销策略
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职称材料
表贴玻封二极管失效问题探讨
被引量:
3
4
作者
高伟娜
胡凤达
+1 位作者
何宗鹏
马信娜
《航天制造技术》
2018年第2期29-32,共4页
针对表贴玻封二极管本体开裂导致产品失效的问题,探讨了表贴玻封二极管的封装结构构成情况、常见失效模式及导致原因、失效机理及装联应对措施、表贴玻封二极管的常见检验方法,为进一步提高表贴玻封二极管的装联可靠性提供有益的依据。
关键词
玻封二极管
失效机理
措施
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职称材料
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
被引量:
2
5
作者
高伟娜
胡凤达
陈雅容
《电子与封装》
2011年第8期15-18,共4页
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技...
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程,载体组件完成真空再流焊接以后,通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明,载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。
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关键词
真空再流焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊片
焊点可靠性
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职称材料
题名
功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术
被引量:
1
1
作者
陈雅容
胡凤达
高伟娜
杨猛
机构
中国空间技术研究院
出处
《中国空间科学技术》
EI
CSCD
北大核心
2011年第3期71-75,83,共6页
文摘
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中。
关键词
等离子清洗
免钎剂
空洞率
真空焊接
焊片
Keywords
Plasma cleaning Fluxless Void ratio Vacuum soldering Solder sheet
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
企业市场营销战略创新探究
被引量:
2
2
作者
胡凤达
机构
北京卫星制造厂有限公司
出处
《中国市场》
2018年第5期122-122,143,共2页
文摘
现代社会的经济建设速度不断加快,自从我国改革开放之后,我国的经济社会结构就发生了极大的变化,在经济活动中,各种性质的公司和企业被建立,为我国的经济建设和发展提供了极大的动力。企业的发展对于社会经济和人们的生活都有重要的影响,所以在新时期我国的很多企业为了发展都不断改革企业的营销战略,促进企业的市场占有率,促进企业的健康发展。所以文章就结合新时期的企业市场营销的相关问题进行探讨,促进我国的企业营销创新,从而促进企业的发展和经济社会的发展。
关键词
企业
市场营销战略
创新
分类号
F274 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
电源产品营销策略探讨
3
作者
胡凤达
机构
北京卫星制造厂有限公司
出处
《现代营销(下)》
2017年第12期84-84,共1页
文摘
我国的电源市场潜力巨大,电源产品营销方案的制定对于电源供应企业来说至关重要。本文主要从市场定位、差异化选择、营销方法三个方面对电源产品营销策略进行探讨。
关键词
电源
市场
营销策略
分类号
F274 [经济管理—企业管理]
F426.61 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
表贴玻封二极管失效问题探讨
被引量:
3
4
作者
高伟娜
胡凤达
何宗鹏
马信娜
机构
北京卫星制造厂有限公司
出处
《航天制造技术》
2018年第2期29-32,共4页
文摘
针对表贴玻封二极管本体开裂导致产品失效的问题,探讨了表贴玻封二极管的封装结构构成情况、常见失效模式及导致原因、失效机理及装联应对措施、表贴玻封二极管的常见检验方法,为进一步提高表贴玻封二极管的装联可靠性提供有益的依据。
关键词
玻封二极管
失效机理
措施
Keywords
glass sealed diode
failure mechanism
measures
分类号
TN31 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
被引量:
2
5
作者
高伟娜
胡凤达
陈雅容
机构
北京卫星制造厂
出处
《电子与封装》
2011年第8期15-18,共4页
文摘
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程,载体组件完成真空再流焊接以后,通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明,载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。
关键词
真空再流焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊片
焊点可靠性
Keywords
vaccum reflow soldering
Sn-3.0Ag-0.5Cu
solder joint reliabilty
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术
陈雅容
胡凤达
高伟娜
杨猛
《中国空间科学技术》
EI
CSCD
北大核心
2011
1
下载PDF
职称材料
2
企业市场营销战略创新探究
胡凤达
《中国市场》
2018
2
下载PDF
职称材料
3
电源产品营销策略探讨
胡凤达
《现代营销(下)》
2017
0
下载PDF
职称材料
4
表贴玻封二极管失效问题探讨
高伟娜
胡凤达
何宗鹏
马信娜
《航天制造技术》
2018
3
下载PDF
职称材料
5
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
高伟娜
胡凤达
陈雅容
《电子与封装》
2011
2
下载PDF
职称材料
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