激光电压探测及成像技术在失效分析中的应用

针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)、光束感生电阻变化(OBIRCH)和红外成像等无法追踪时序逻辑电路内部的传输信号、失效位置定位偏差大等问题,介绍了一种激光电压探测及成像的失效分析技术。首先对晶圆扫描分析系统及激光电压探测成像技术进行简要介绍,基于晶圆扫描分析系统应用激光电压探测及成像技术对标准单元中的时序逻辑电路进行失效分析。结果显示激光电压探测成像技术可以有效地对标准单元内部频率信号进行追踪和信号波形测量并成像,结合电路原理分析以及芯片版图可以精确定位失效点,并进一步对失效位置和失效原因进行物性失效分析,最终建立失效模式。

E-fuse阵列高效率测试验证方案及实现

随着电编程熔丝(E-fuse)技术在集成电路领域中的应用越来越广泛,对测试验证环节的要求也越来越高,测试人员也面临更大的挑战,因此在电编程熔丝开发过程中,如何提高E-fuse测试验证效率是研究的重点和难点之一。基于E-fuse阵列在测试验证上的效率低、样品需求多、数据分析难等问题,对现有的测试验证方法提出了一种E-fuse阵列bits层面上实现编程的测试方案。相比较传统测试流程,该方案可以节省38.8%甚至90%以上的测试验证时间,同时还具有测试设置方便、样品需求少、数据精确度高等特性。