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组件与非组件式热阴极的热特性分析
被引量:
7
1
作者
胡太康
俞世吉
+1 位作者
孟鸣凤
丁耀根
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期477-482,共6页
利用ANSYS软件研究了组件式热阴极与非组件式热阴极在阴极温度分布和启动时间等特性上的异同,并与实验结果进行对比。结果表明:组件与非组件式结构的阴极表面温度分布都十分均匀,组件式阴极钼筒外表面的温差与热子输入功率成正比;组件...
利用ANSYS软件研究了组件式热阴极与非组件式热阴极在阴极温度分布和启动时间等特性上的异同,并与实验结果进行对比。结果表明:组件与非组件式结构的阴极表面温度分布都十分均匀,组件式阴极钼筒外表面的温差与热子输入功率成正比;组件式阴极的钼筒外温度、阴极温度高于非组件式的,而热子温度明显低于非组件式的,但非组件式阴极启动更快;非组件式阴极通过增加阴极下表面发射率可以显著升高阴极温度,增加热子发射率可以显著降低热子温度,从而热性能也能达到与组件式阴极相近水准。
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关键词
组件式阴极
热子
发射率
温度分布
启动时间
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职称材料
非理想接触条件下阴极热子组件热模拟
被引量:
6
2
作者
胡太康
俞世吉
+1 位作者
丁耀根
孟鸣凤
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期208-212,共5页
本文使用ANSYS软件的热分析模块研究阴极热子组件温度分布,发现氧化铝粉与阴极、支撑筒之间的接触热阻是引起热子温度大幅提升的主要因素,模型计算结果与实验测量结果比较吻合。优化接触面传热性能是改进阴极热子组件工作性能的一条重...
本文使用ANSYS软件的热分析模块研究阴极热子组件温度分布,发现氧化铝粉与阴极、支撑筒之间的接触热阻是引起热子温度大幅提升的主要因素,模型计算结果与实验测量结果比较吻合。优化接触面传热性能是改进阴极热子组件工作性能的一条重要途径。
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关键词
阴极热子组件
热模拟
接触热阻
温度分布
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职称材料
题名
组件与非组件式热阴极的热特性分析
被引量:
7
1
作者
胡太康
俞世吉
孟鸣凤
丁耀根
机构
中国科学院电子学研究所
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期477-482,共6页
文摘
利用ANSYS软件研究了组件式热阴极与非组件式热阴极在阴极温度分布和启动时间等特性上的异同,并与实验结果进行对比。结果表明:组件与非组件式结构的阴极表面温度分布都十分均匀,组件式阴极钼筒外表面的温差与热子输入功率成正比;组件式阴极的钼筒外温度、阴极温度高于非组件式的,而热子温度明显低于非组件式的,但非组件式阴极启动更快;非组件式阴极通过增加阴极下表面发射率可以显著升高阴极温度,增加热子发射率可以显著降低热子温度,从而热性能也能达到与组件式阴极相近水准。
关键词
组件式阴极
热子
发射率
温度分布
启动时间
Keywords
Assembly cathode
Heater
Emissivity
Temperature distribution
Warm up time
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
非理想接触条件下阴极热子组件热模拟
被引量:
6
2
作者
胡太康
俞世吉
丁耀根
孟鸣凤
机构
中国科学院电子学研究所
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期208-212,共5页
文摘
本文使用ANSYS软件的热分析模块研究阴极热子组件温度分布,发现氧化铝粉与阴极、支撑筒之间的接触热阻是引起热子温度大幅提升的主要因素,模型计算结果与实验测量结果比较吻合。优化接触面传热性能是改进阴极热子组件工作性能的一条重要途径。
关键词
阴极热子组件
热模拟
接触热阻
温度分布
Keywords
Heater-Cathode assembly, Thermal simulation, Thermal contact resistance, Temperature distribution
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
组件与非组件式热阴极的热特性分析
胡太康
俞世吉
孟鸣凤
丁耀根
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
7
下载PDF
职称材料
2
非理想接触条件下阴极热子组件热模拟
胡太康
俞世吉
丁耀根
孟鸣凤
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
6
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职称材料
已选择
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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