电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究

电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密度4个方面提出改善镀层与钢带结合强度的途径。结合实际电镀工艺改进案例,提出在活化槽中增加0.3~0.6V的反向活化直流电压、在预浸过程选取30~50A的电流、将活化槽液位提高5~10mm、将电镀电流控制在95~125A及将锡离子的质量浓度控制在50~80g/L等改进工艺,可以有效提高镀层与钢带的结合强度。