添加铟对Ag-CuO电触头材料的影响

用合金内氧化法制备了Ag-CuO-In2O3电触头材料样品,采用金相显微镜、扫描电镜及电光分析天平研究了In对Ag-Cu合金内氧化组织和性能的影响。结果表明,添加In可以促进Ag-Cu合金的内氧化,细化晶粒,提高合金的抗电弧侵蚀性能。

Ag-Cu合金内氧化研究

针对Ag-Cu合金内氧化动力学和内氧化后的组织进行研究。结果表明:内氧化后,在氧化温度和氧分压一定时,氧化层深度与氧化时间呈抛物线关系;在氧分压和氧化时间一定时,氧化层深度与氧化温度呈指数关系;在氧化时间和氧化温度一定时,氧化层深度lgE与lgPO2为线性关系。氧化温度不同时,Ag-Cu合金内氧化层组织不同;在相同氧化工艺条件下,内氧化层深度随溶质Cu含量的增加而减小。

14K彩色金合金的时效机理研究

研究了14K彩色金合金在时效过程中微观组织和结构的变化。在700℃×2h固溶处理后得到面心立方单相组织α0相,400℃不同时间时效使α0相发生分解。随时效时间及合金成分的不同,α0相发生分解的方式也不同,在2h时效时,借助淬火产生的大量空位,Cu原子发生迁移,最终生成具有调幅组织的α′0相,随着时效时间的延长,α′0相逐渐转变为AuCuⅠ有序相,出现时效硬化效果,最终随着合金中Cu含量的增加,α′0相完全转变为AuCuⅠ有序相。