谈高职学生心理压力及缓解

高职院校学生是高技能人才的基础,要让学生在青春期健康成长,首先要帮助学生解决求学道路上遇到的各种困难。了解学生的心理压力并运用各种方式缓解学生的心理压力、减轻其思想负担。

从教育的内涵谈到高职教育体系的若干关键点

教育是一种顺其自然的活动,教育者根据一定的社会要求和受教育者的发展规律,有目的、有计划、有组织地对受教育者的身心施加影响,从而把自然人所固有的或潜在的素质,自内而外引发出来,以成为现实的发展状态。本文从调查当今社会就业的现状,到分析高职学生的特点,再到研究高职教育体系成功的七大关键特点,足以证明要想透析高职教育体系,必须从研究教育内涵入手。

经管类专业实践教学改革的思考

从教学计划的制定、教学环节的设计等几方面,对本市高等职业技术教育在发展中遇到的经济管理类专业实践教学中存在的问题进行了阐述,提出了经济管理类专业实践教学改革的一些建议和意见。

商科专业通识课程在鲁班工坊建设中的设计探讨与研究

作为职业教育中重要组成部分的商科专业因其具备的特殊性和局限性,如何适应职业教育的要求,在鲁班工坊建设中取得良好的效果是值得深思和研究的。鲁班工坊中的商科专业建设应从培养具有国际视野和较强的专业技能人才培养目标出发,在专业的设置、课程的整体安排、教材的开发使用等方面进行,结合专业特点开设具有通用作用的通识课程是创新点,准确地选取通识课程,科学地设置课程的教学内容,运用先进的教学仪器设备将智慧教育的理念贯穿于通识课程教学全过程,达到商科专业教学具备可视性和趣味性,发挥商科专业走出国门的引领性作用。

论企业应收账款管理

随着市场经济的发展,商业信用的推行,企业应收账款数额普遍明显增多,应收账款的管理已经成为企业经营活动中日益重要的问题。从企业应收账款的功能及形成原因入手,介绍了我国应收账款管理的现状及企业应收账款管理不善的弊端。探讨了如何改进应收账款的管理措施,主要从《国家经济贸易委员会关于企业加强应收账款管理的指导意见》中规定的几个方面入手来阐述建立企业内部控制管理制度,建立信用保证体系,运用市场的手段和法律手段来加强应收账款的管理。

浅谈当前国企改革的兼并浪潮

随着信息时代的到来，在改革开放和引进外资的大趋势下，中国企业普遍存在的生产成本高经济效益低的问题日益显露出来，许多企业面临着生存的危机。为了使国企走上健康发展的道路，企业兼并是一剂良药，优化经济布局，改善社会资源结构，最大限度地发挥优势资源的效能，尽快形成一批具有国际竞争实力的大公司、大集团是中国企业改革的一大出路。

京津冀协同发展下天津高等职业教育面临的机遇与挑战——以经济类专业为例

在当前京津冀协同发展的环境下,特别是国家推行的雄安新区建设,对京津冀地区经济造成重大正面影响,与此同时,高等职业教育也面临新的挑战与机遇。基于京津冀协同发展下对天津高职院校经济类专业影响的分析与研究,文章提出新时期促进高职院校经济类专业深度发展的措施,最终让经济类专业在提升教学水平的同时,抓住机遇,迎接挑战,提升院校经济类专业学生的综合竞争力。

中西医结合治疗慢性乙型病毒性肝炎的研究进展

目的:综述近年来国内学者就中西医结合治疗慢性乙肝的研究进展。方法:查阅近年来国内报道中西医结合治疗慢性乙肝的相关文献,进行归纳、分析、总结。结果:中西医结合治疗慢性乙肝有较好的临床疗效及良好的前景。

解毒益气活血方抑制血管生成的实验研究

目的:探讨解毒益气活血方对体外血管形成的抑制作用。方法:采用MTT法观察解毒益气活血方对人脐静脉内皮细胞(HUVECs)增殖的影响。结果:解毒益气活血方在10%～20%浓度范围内,具有抑制血管内皮增殖作用(内皮存活率在63.8%～58.5%),且均与对照组有显著差异。结论:解毒益气活血方(10%～20%)在体外具有抑制血管增殖作用。

课程体系的思考与创新

通过对课程体系的探讨，对于职业教育课程体系与教学过程的创新应从以下五个方面入手，分别是学识、劳力上劳心、知行合一、职业精神、一生的参悟，同时提出现今高职教育宽基础的构建思路。

溶液共混法制备碱式硫酸镁晶须/聚丙烯复合材料及其力学性能

以二甲苯作为溶剂、聚丙烯(PP)作为基体、月桂改性的碱式硫酸镁晶须(MOSw)作为填料,采用溶液共混法制备了一系列碱式硫酸镁晶须/聚丙烯(PP/MOSw)复合材料。力学性能测试结果表明:当MOSw添加量小于5%(质量分数,下同)时,复合材料的拉伸强度、屈服强度及冲击强度均有明显提升。随着MOSw添加量的进一步增大,PP/MOSw复合材料的拉伸强度和屈服强度反而下降,但仍然优于相同添加量的熔融共混法样品。断面扫描电镜(SEM)结果表明:当MOSw添加量小于5%时,其分散较为均匀;当MOSw添加量较大时,其在基体中易发生团聚,且团聚体与基体之间的相容性差。此外,还采用Turcsányi方程定量计算了填料与基体之间的界面相互作用,结果同样表明:当MOSw添加量小于5%时,晶须与基体之间的界面相互作用较强;随着MOSw添加量的增大,晶须与基体之间的界面相互作用减弱。